Samsung Galaxy Z Fold 8 銷情超預期 DDI 供應告急或挪用明年庫存

Samsung Samsung 今年首次推出的「護照式」闊屏幕摺疊手機 Galaxy Z Fold 8,因市場需求超出預期,正面臨關鍵零部件供應危機。業界消息指出,Samsung 已大幅上調 Z Fold 8 的零部件訂購量,其中顯示驅動晶片(DDI)的供應尤為緊張。該晶片由 Samsung 電子系統 LSI 事業部設計,並由台灣晶圓代工廠聯電(UMC)以 22 納米製程生產。

DDI 產能飽和 聯電拒絕「超級熱跑」加急請求

據業內人士透露,聯電的 22 納米製程產能現已達到上限。Samsung 已向聯電提出「超級熱跑」(Super Hot Run)加急服務請求,希望加快 Z Fold 8 DDI 的生產進度,惟聯電以產能飽和為由拒絕。半導體晶圓廠的生產速度一般分為常規運行、熱跑、超級熱跑三個等級,超級熱跑屬最高優先級。然而聯電的 22 納米產線同時負責生產其他晶片,若為 Samsung 加速,即須調整其他客戶的生產排期,實際執行難度極高。

DDI 供應告急的深層原因在於其高度定製化特性。與 LPDDR 等通用 DRAM 不同,後者可在不同型號之間靈活調配庫存,DDI 則屬顯示器定製晶片,不同機型的規格互不相容。Z Fold 8、Z Fold 8 Ultra 與 Z Flip 8 三款摺疊機各自擁有獨立的 DDI 設計方案,無法相互替代。Samsung 電子已將原為明年新機型開發預留的 DDI 庫存,優先調配至 Z Fold 8 的量產使用。

以標準工序(常規運行)計算,DDI 的生產週期約為 4 個月。DDI 成品須先交付 Samsung Display 與 OLED 面板結合,再交由 Samsung 電子進行整機組裝。

項目規格
機型Samsung Galaxy Z Fold 8
顯示驅動晶片(DDI)製程22 納米
DDI 設計部門Samsung 電子系統 LSI 事業部
DDI 代工廠聯電(UMC)
標準生產週期約 4 個月
相關型號Z Fold 8、Z Fold 8 Ultra、Z Flip 8

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Henderson
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Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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