小米 18 Fold 摺機首搭玄戒 O3 處理器與長鑫 LPDDR6 RAM

小米創辦人雷軍於八月二十九日透過社交平台發文，祝賀長鑫科技實現 LPDDR6 記憶體量產。雷軍在文中指出，祝賀長鑫實現 LPDDR6 記憶體量產，相當了不起，玄戒 O3 將首家支援長鑫 LPDDR6，並由小米 18 Fold 率先搭載。他同時強調，這只是一個起點，未來將有更多中國科技企業實現強強聯合。

玄戒 O3 安兔兔跑分突破 522 萬

玄戒 O3 為小米自主研發的 AI 旗艦處理器，採用台積電 3nm 製程生產，配備 10 核全大核 CPU 架構以及 16 核 G2-Ultra GPU。該晶片在安兔兔實驗室跑分突破 522 萬，成為首款跑分突破 500 萬的國產移動 SoC。玄戒 O3 同時是全球首款支援 LPDDR6 記憶體的移動處理器，記憶體頻寬達 113.8GB/s，相比上一代玄戒 O1 提升 48%。

長鑫 LPDDR6 與國際巨頭同步推出

長鑫科技在 2026 年半年報中披露，其自研 LPDDR6 晶片性能較 LPDDR5X 實現全面躍升。該晶片峯值速率達 12800Mbps，與玄戒 O3 協作時的基礎速率達 10667Mbps，單顆最高容量 16GB，採用 POP 堆疊封裝。目前該產品已完成客戶送樣驗證，正在加速推進量產爬坡，是國產 DRAM 首次在新一代移動記憶體標準上與國際頂尖廠商處於同一時間窗口。

長鑫存儲近日正式開通微博官方帳號，首個關注對象為小米手機。財務數據方面，長鑫科技 2026 年上半年實現營業收入約 RMB¥1,503.1 億 (約 HK$1,638.4 億)，同比增長 873.64%，歸母淨利潤 RMB¥776.05 億 (約 HK$845.9 億)，成功扭虧為盈。

小米 18 Fold 首搭「玄戒 O3 + 長鑫 LPDDR6」組合

小米 18 Fold 為該品牌首款闊比例摺疊旗艦機，將成為首款搭載「玄戒 O3 + 長鑫 LPDDR6」組合的終端裝置。闊大屏高解像度顯示、多視窗並行、端側本地大模型運行均對記憶體頻寬以及讀寫時延提出極高要求，玄戒 O3 配合長鑫 LPDDR6 有助紓緩高負載場景的數據樽頸，改善大屏多任務以及 AI 任務的實際體驗。該機預計於九月正式發售。