小米 18 Fold 起售價或破人民幣萬元　搭載玄戒 O3 晶片及闊摺疊新形態

小米 18 Fold 全版本定價均會突破一萬元人民幣，起售版本定價或在 RMB¥12,000 (約 HK$13,080) 左右。該機型定位為小米手機產品線最高端產品，將會集中包括自研玄戒 O3 晶片、長鑫 LPDDR6 記憶體、闊摺疊新形態等全部核心技術。小米 18 Fold 亦因此成為小米史上首款全版本售價突破一萬元的智能手機。

小米 18 Fold 定價破萬，並非小米的自主決定，而是成本壓力下的必然結果。根據手機行業公開數據顯示，相比上一代旗艦機型，僅記憶體單顆成本漲幅就高達 RMB¥1,700 (約 HK$1,853)。新機定價上升，主要受三項關鍵因素影響，分別涉及自研晶片、國產 LPDDR6 記憶體首次旗艦搭載，以及全新闊摺疊形態所帶來的研發成本增加。

自研晶片成本高企，玄戒 O3 採用 3nm 工藝

小米 18 Fold 將首發搭載玄戒 O3 晶片，該晶片採用台積電 3nm 工藝製造，晶片面積達 133mm²,集成的電晶體數量達 240 億個。玄戒系列作為小米自研 SoC 產品線，其研發投入與製造成本遠超採用第三方公版架構的同類產品。隨著晶片設計複雜度上升，單一晶片的研發與流片費用顯著增加，並直接反映在終端售價之上。

除晶片本身的製造成本外，小米亦需要為該 SoC 投入大量的軟硬件協同開發資源，包括基帶適配、影像演算法整合以及系統層面的性能調校。這些隱性成本在旗艦機型的整體物料清單之中，佔有相當比例，進一步推高小米 18 Fold 的最終定價。整體而言，自研晶片策略雖然有助於提升產品的技術差異化程度，但在初期無可避免地帶來較高的成本壓力。

長鑫 LPDDR6 首次旗艦搭載，初期僅限頂配機型

小米 18 Fold 將全球首發搭載長鑫 LPDDR6 記憶體，這是國產 DRAM 第一次於新一代移動記憶體標準上，與國際頭部廠商處於同一時間窗口。相比上一代 LPDDR5X 規格，LPDDR6 的數據處理速度提升 33%,功耗下降 20% 以上，但成本亦顯著偏高。相關技術初期只會下放至頂配旗艦機型，尚未應用於主流產品線。

長鑫作為國產記憶體廠商，首次於旗艦機型上與 Samsung、SK hynix 等國際廠商同步採用新一代記憶體標準，象徵國產 DRAM 在技術節奏上正在拉近與國際市場的距離。然而，新一代記憶體初期良率較低，單顆成本較上一代增加約 RMB¥1,700 (約 HK$1,853),在旗艦機型物料成本中佔比明顯。結合自研晶片與新形態研發開支，小米 18 Fold 最終定價將處於萬元級別。

全新闊摺疊形態帶來研發成本上升

小米 18 Fold 採用全新的闊摺疊形態，與此前的 MIX Fold 系列常規大摺疊在設計理念上有著本質差異。為配合新形態機身結構，內部主板需要完全重新設計，並加入主動風冷散熱系統，以應對高功耗晶片所帶來的熱量管理挑戰。上述結構與散熱設計的工程投入，均會反映在物料成本及整機售價之上。

參考小米 MIX Fold 4 8,999 元的起售價，結合自研晶片與新形態的研發成本，小米 18 Fold 的最終定價將處於萬元級別。新機作為小米手機產品線最高端定位的代表作，集結小米在摺疊屏、自研 SoC 以及新一代記憶體等領域的技術成果，標誌著該品牌在旗艦市場的策略轉變。