聯發科技將於 9 月 15 日發佈天璣 9600 系列旗艦芯片，首款 2nm 工藝手機 SoC 亮相

9 月 8 日，聯發科技官方微博宣佈，2026 MediaTek 天璣旗艦新品發布會將於 9 月 15 日 14:30 舉行，屆時全新天璣旗艦芯片將正式亮相。根據多方爆料，此次發布會的主角將是天璣 9600 系列，包括標準版天璣 9600 和高性能版天璣 9600 Pro 兩款產品。

天璣 9600 系列芯片將引領移動平台新時代

聯發科芯片天璣 9600 Pro 是聯發科首款採用台積電 2nm 工藝的手機 SoC，定位聯發科史上最強悍的移動平台。CPU 架構方面，天璣 9600 Pro 採用“2+3+3”三叢集架構。標準版天璣 9600 則繼續採用成熟的 3nm 製程，作為天璣 9500 系列的迭代款，主打均衡能效與成本優勢。

性能方面，天璣 9600 Pro 在 Geekbench 6 測試中單核最高達到 4137 分，多核最高約 13086 分。單核成績甚至超過了小米玄戒 O3 目前約 3945 分的表現。GPU 方面，天璣 9600 Pro 搭載 Mali-G2-Ultra-NX MC12 GPU，採用與玄戒 O3 相同一代架構。該平台還是業內首批支持 LPDDR6 內存與 UFS 5.0 閃存的移動芯片。

天璣 9600 系列有望獲 vivo 和 OPPO 新機的率先搭載。vivo X500 系列和 OPPO Find X10 系列將首批搭載該系列芯片，據數碼博主爆料，其中 vivo X500 Pro 系列將全球首發天璣 9600 Pro。

9 月 15 日的發布會是聯發科首次在旗艦芯片產品線中引入 Pro 命名。同期登場的 2nm 芯片還有蘋果 A20 系列、Qualcomm Snapdragon8 Elite Gen6 系列等，智能手機行業即將正式進入 2nm 芯片競爭階段。