9 月 11 日，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）發布《2026 年上半年中國半導體行業上市公司研發投入佔比 50 強》及《2026 年上半年中國半導體行業上市公司研發投入 50 強》榜單。數據顯示，賽微電子以 111.56%的研發投入佔比位居佔比榜第一，長鑫科技以 55.37 億元的研發投入費用位居金額榜第一。
長鑫存儲研發投入佔比榜：賽微電子 111.56%居首，龍芯中科、燧原科技緊隨其後。研發投入佔比排名前十的上市公司依次為賽微電子、龍芯中科、燧原科技、成都華微、燕東微、晶升股份、國芯科技、帝奧微、芯原股份、裕太微。其中，賽微電子以 111.56%的研發投入佔比位居榜單第一，同比增長 76.59%；其次是龍芯中科（87.37%）和燧原科技（57.09%）。
研發投入金額榜：長鑫科技 55.37 億元領跑，中芯國際、北方華創位列其後。研發投入排名前十的上市公司依次為長鑫科技、中芯國際、北方華創、海光資訊、豪威集團、中微公司、長電科技、晶晨股份、華虹宏力、芯原股份。其中，長鑫科技以 55.37 億元的研發投入費用位居榜單第一；其次是中芯國際（27.25 億元），同比增長 14.76%；北方華創（26.77 億元）緊隨其後，同比增長 28.87%。
整體數據：7 家研發投入佔比超過 50%，7 家研發費用超過 10 億元。數據顯示，2026 年上半年研發投入佔比超過 50%的半導體上市公司達到 7 家，研發費用超過 10 億元的也有 7 家，高研發投入加速了技術迭代和市場拓展。
中國半導體行業研發投入持續增長
細分賽道分化特徵突出：設備、設計、代工與存儲投入邏輯各異。從細分賽道來看，研發投入的結構性分化特徵較為突出。半導體設備處於產業鏈上游的關鍵環節，技術門檻高、研發週期長，持續的高強度投入是突破製程瓶頸、提升國產化率的必要條件；晶片設計領域呈現出“高投入、高風險”的特徵，超過半數的科創板晶片設計公司研發費用率位於 20%至 50%區間；晶圓代工與存儲領域的研發投入規模龐大，但投入強度相對平穩，研發投入佔比通常維持在 7%至 13%之間，屬於相對穩健的投入水平。
