韓國半導體產業協會於 12 日宣佈，半導體產業綜合展覽會「半導體大戰」（SEDEX）2026 將於 14 日至 16 日在首爾江南 COEX 舉行，為期三天。Samsung 電子與 SK 海力士等企業將同台亮相，HBM 成為展場上最受關注的關鍵詞。今年 SamsungHBM 的展出規模創下歷屆之最，展會共有 300 家企業參展，搭建 888 個展位，比去年增加約 70 家企業和 230 個展位。
本屆展會的主題為「矽智能時代」，重點介紹作為人工智能核心資源的半導體技術及其未來走向。參展陣容與展位數量的擴大，正是因為 AI 算力需求對整個產業鏈的持續拉動。Samsung 電子此次展出的範圍較廣，涵蓋下一代儲存結構，以及可應用於雲端、邊緣和物理 AI 領域的產品，具體包括高帶寬儲存器（HBM）、移動影像感測器、移動處理器、車用高可靠性半導體、晶圓代工解決方案和 3D 儲存結構等。
2026 年半導體大戰展會將展示最新技術與產品
從儲存、邏輯到代工與車用產品，這套展品清單基本覆蓋了 Samsung 半導體業務的幾條主要脈絡。SK 海力士則將焦點放在新一代儲存技術上，將公開第七代 HBM（HBM4E）以及高帶寬快閃存儲（HBF），同時展出面向伺服器、個人電腦和移動設備的 DRAM 與固態硬碟實物。HBM4E 與 HBF 的同時登場，亦被視為其在 AI 儲存路線上的最新進展。
韓國本土的材料、零部件與設備企業同樣集體到場。材料與零部件方面，東進世美肯、美科等公司參展；設備方面，周星工程、世美斯、PSK、KC Tech 等企業到場；後工序、檢測與設計環節則有韓美半導體、Exicon、ADTechnology、Chips&Media、OpenEdge Technology 等參與。
項目 規格 第七代 HBM HBM4E 高帶寬快閃存儲 HBF
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