Samsung 將於 2028 年推出搭載 2 納米工藝的 M2800 外置 5G 調制解調器

Samsung 電子系統 LSI 事業部已決定採用 2 納米工藝製造下一代外置 5G 調製解調器 M2800 系列。該產品計劃於 2027 年完成開發,並將於 2028 年推出的 Galaxy S28 系列中使用,屆時將與 Exynos 2800 以雙晶片形式搭載。

Samsung 將外置調製解調器從 4 納米轉向 2 納米後,將釋放部分 4 納米產能,相關產能將主要用於生產 HBM 底部的控制晶片。此外,Samsung 目前正調整晶圓代工業務的 4 納米產能配置,將其更多用於 HBM 基礎裸片製造。

Samsung 將於 2028 年推出新一代外置 5G 調製解調器

用於 Galaxy S27 系列的 M2700 仍採用 4 納米工藝,並將與 Exynos 2700 配套。Samsung 已停止使用 Shannon 調製解調器品牌,後續產品改用 M 系列命名。此前的 Shannon 5410 對外也曾被稱為 Exynos 調製解調器 5410。

消息指,M2700 已通過 Samsung 移動體驗事業部的內部測試,測試反饋較上一代有所改善。該晶片通過調整設計與軟件,提高了電源效率和數據傳輸速度,同時採用光學縮微技術,在工藝不變的情況下將晶片面積縮小約 4%。其支持的 3GPP 標準由第 17 版升級至第 18 版,非地面網絡衞星通信功能也得到改進。

今年 Galaxy S26 的外置調製解調器 5410 同樣採用 4 納米工藝。韓國市場的 Galaxy S26 標準版和 Plus 版搭載 Exynos 2600 與 5410 組合,而美國市場則採用第五代 Snapdragon 8 至尊版。產業鏈人士稱,5410 在待機功耗和標準功耗測試中相對競爭產品處於劣勢,而 M2700 經過電壓調整等優化後,性能已達到或超過同類產品水平。

項目規格
處理器/SoCExynos 2800
電池容量未公佈
螢幕尺寸/解像度未公佈
快充瓦數未公佈
連接性5G
重量/尺寸未公佈
刷新率未公佈

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Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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