Samsung 電機公佈 2026 年第三季度業績 營收達 3.7633 萬億韓元創歷史新高

Samsung 電機於 2026 年第三季度的業績創下歷史新高，合併口徑營收達 3.7633 萬億韓元，營業利潤為 6910 億韓元，與去年同期相比分別增長 30%及 165%，環比增長 9%及 57%。此次業績超過今年第二季度創下的最高紀錄 3.4574 萬億韓元，營業利潤亦超過 2021 年第三季度的 4558 億韓元，雙方均為季度歷史最高水平。

Samsung 電機的組件事業部和封裝解決方案事業部成為增長主力

在業務部門方面，組件事業部和封裝解決方案事業部成為增長主力。組件事業部第三季度營收為 1.883 萬億韓元，環比增長約 14%，同比增長約 36%。高附加值產品組合的改善，推動了 AI 數據中心應用的相關營收高速增長。封裝解決方案事業部的營收為 9390 億韓元，環比增長約 22%，同比增長約 58%。FC-BGA 在伺服器 CPU、AI 加速器及網絡等 AI 數據中心高附加值產品的供應擴大，ADAS 和自動駕駛相關汽車用高性能基板的供應亦有所增加。

Samsung 電機預計 2027 年將實現顯著增長

光學解決方案事業部的營收為 9413 億韓元，環比下降約 9%，但同比增長約 3%。IT 用相機模組因海外客戶需求減少而環比下滑，但 2 億像素折疊變焦產品的新量產及折疊屏手機的供應擴大，促使營收增長。汽車領域方面，電動汽車及人形機器人用高像素傳感模組已開始量產，並向全球電動汽車客戶擴大下一代平台相機模組的供應。

AI 數據中心是本季度業績會的核心關鍵詞。Samsung 電機在 MLCC 領域提出「AI MLCC 法則」，預計 AI、GPU、ASIC 的晶片裸片數量將從 2026 年的 2 個增至 2028 年以後的 8 個，功耗將隨之增加。公司正在向所有大型科技客戶的新平台供應 1005 尺寸 47μF 等產品，並預計 2027 年相關需求將增長約 8 倍。光模組用 MLCC 被列為 2027 年新增長動力，預計營收將較今年增長約 3 倍以上。

在封裝基板方面，FC-BGA 的需求受到全球 AI 企業高性能模型及前沿 AI 開發競爭的推動，數據中心應用的高規格需求持續擴大。Samsung 電機已與北美大型科技客戶簽署長期供應協議，供應多種數據中心用高附加值產品。公司表示，第四季度 FC-BGA 市場供不應求的情況預計將持續，先進封裝的趨勢將推動基板大尺寸、高多層化，供不應求的情況可能從高端產品擴展至整個產品線。

在擴產投資方面，Samsung 電機在 9 月已公示在韓國世宗和越南投資 6.8 萬億韓元，用於擴大 AI 數據中心用高附加值 FC-BGA 基板的產能。公司表示，新產能將從 2027 年起分階段量產，並預計 2028 年正式貢獻營收。即使完成這輪大規模擴產，仍難以完全滿足客戶需求，追加擴產請求持續不斷，公司將根據市場供需謹慎判斷應對時點和規模。

此外，Samsung 電機的 MLCC 產能持續擴大，位於菲律賓的新工廠計劃從明年開始以最尖端高附加值 MLCC 為主開始量產。公司已與約 50 家客戶就高容量、高壓等高附加值產品及供應不足的尖端產品簽署或推進長期供應協議（LTA），預計 MLCC 營收中超過一半將來自 LTA。

展望第四季度及 2027 年，Samsung 電機預計，AI 伺服器等大型科技客戶的基礎設施擴張、零部件的高容量化及高多層大尺寸化將持續，MLCC 及 FC-BGA 的供需緊張可能較第三季度進一步加劇。公司預計第四季度的業績將大幅超過通常水平，並實現顯著增長；2027 年從第一季度起，每個季度均有望實現大幅增長並創下歷史最高業績。

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