英偉達於 10 月 28 日宣佈，為應對人工智能（AI）計算需求的擴張，將擴大全球生產能力，並加強與基板、先進封裝、半導體測試、光學引擎等核心領域供應鏈夥伴的合作，以拓寬生產基礎、提升供應鏈韌性。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳表示：「人類歷史上最大規模的基礎設施建設正在進行，計算需求急劇增長，但目前最大的制約是生產能力。感謝合作夥伴在全球擴大生產規模，共同供應 AI 超級計算系統。」
英偉達將與安靠科技（Amkor Technology）、揖斐電（Ibiden）、京元電子（KYEC）、Samsung 電機、硅品精密工業（SPIL）、聯電旗下 Unimicron 等夥伴合作，支持新老供應商擴大產能。英偉達計劃在未來三年內，將用於其產品的基板產能提升至目前的 2.5 倍。揖斐電將根據今年初公佈的合同，將日本大野工廠產能擴大至目前的三倍。英偉達正提供數十億美元規模的產能預付款以支持擴產，新增產能預計將於 2028 年第一季度起逐步釋放。
英偉達計劃大幅提升全球生產能力以滿足 AI 需求
Samsung 電機將利用韓國現有生產設施的可用產能，新加入英偉達基板供應鏈。此次合作包括對世宗、釜山生產設施進行升級及建設新工廠。到 2028 年，分配給英偉達的產量預計將佔 Samsung 電機年度封裝基板總產能的相當比重。Unimicron 則將在台灣擴大 KF 基板產能。英偉達通過產能預訂合同支持擴產，新增產能將於 2027 年第二季度開始形成，並在 2028 年中期達到最大水平。
英偉達與安靠將在韓國擴大先進封裝產能。雙方目標是在 2028 年底前將中介層晶圓產能提升 300%以上，並結合安靠在韓國的新製造設施，支持英偉達當前及下一代平台的生產擴張。在半導體測試方面，英偉達預計，基於美國、台灣和新加坡的產能擴張，其整體半導體測試能力將在 2026 年至 2027 年間翻倍。提供給京元電子的 11 億美元產能預訂預付款，將用於在美國建設新的測試設施和購置設備，該設施目標於 2027 年 4 月開始量產。
在新加坡，擴建後的測試設施計劃於 2027 年 2 月進入量產。
英偉達與硅品精密工業將在台灣擴大共封裝光學（CPO）用光學引擎產能，以應對大規模計算基礎設施的連接需求。雙方目標是在 2027 年中期將產能擴大至 15 倍，並在 2028 年底前再翻一番。整體而言，英偉達此輪擴產涵蓋基板、先進封裝、測試和光學引擎等 AI 系統關鍵環節，參與夥伴分佈在韓國、日本、台灣、美國、新加坡等地。黃仁勳所稱的「最大制約是產能」，正通過產能預付款、產能預訂合同和聯合擴產等方式加以緩解。
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