Samsung 電子忠清圈 HBM 工廠投產時間提前至 2028 年 6 月

11 月 12 日，Samsung 電子在韓國忠清南道牙山溫陽園區舉行忠清圈「超級項目」動工儀式。Samsung 電子會長李在鎔公佈規劃，將溫陽園區打造為下一代高帶寬內存（HBM）生產核心基地，新工廠投產時間較原計劃提前約一年，定於 2028 年 6 月正式投產。這是 Samsung 集團推進的三大大型項目中首個動工的項目，距離 7 月 2 日公佈忠清地區投資計劃僅過去 133 天。

此次動工的新產線為 HBM 後端先進封裝設施，包含 5 條生產線，項目總投資達 46 萬億韓元（約合人民幣 2295 億元），其中廠房建設 6 萬億韓元、先進設備投資 40 萬億韓元。新工廠為地上三層結構，總潔淨室面積達 3.1 萬平方米（約 9400 坪，相當於 4 個足球場）。全部建成後，溫陽園區的總建築面積將從 27 萬平方米擴展至 42 萬平方米，增幅約 1.6 倍。

就業層面，工廠投產後預計創造約 700 個直接就業崗位；建設期間日均投入約 3400 名工人，預計產生 2.6 萶億韓元的生產誘發效應。

Samsung 將於 2028 年正式投產新一代 HBM 工廠

Samsung 在此次規劃中推出的並非當前世代產品。據多家媒體報導，溫陽新工廠計劃量產第七代 HBM——HBM4E 等下一代產品。AI 伺服器內存需求的快速攀升，是 Samsung 將建設日程整體前移的直接驅動力。將原定投產時間壓縮約一年，意在提前鎖定先進封裝產能，在 HBM 供應競爭中佔據更主動的位置。

溫陽工廠提前一年動工的緊迫感，需要放在 Samsung HBM 業務的競爭態勢中理解。據 Counterpoint Research 數據，Samsung HBM 營收份額從 2026 年第一季度的 21% 攀升至第二季度的 33%，同期 SK 海力士份額從 58% 降至 50%，雙方差距在一季度內從 37 個百分點縮窄至 17 個百分點。另有行業數據顯示，Samsung 三季度 HBM 總份額進一步升至 30% 中段高位，逼近 40%。

在 HBM4 量產交付已率先實現的背景下，後端先進封裝產能的提前佈局，關乎 Samsung 能否將技術身位轉化為可持續的供應份額。溫陽 5 條產線 2028 年的投產節奏，正是這場追趕中一個被刻意提前的時間節點。

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