韓國正式確定本土端側 AI 晶片研發路線圖，計劃在 2030 年前開發並驗證 8 款國產 AI 晶片及 2 項核心半導體 IP，應用範圍涵蓋自動駕駛汽車、智能家電、機器人和無人機等領域。該項目總預算達到 8002 億韓元（約 40 億人民幣），Samsung 電子將提供先進製程代工支持，協助韓國本土晶片設計企業推進產品研發和試產。
韓國貿易、工業和能源部於當日在首爾舉行 2026 年下半年 AI 半導體 M.AX 聯盟全體會議，來自產業界、學術界和研究機構的 150 餘名代表參加會議。會上公佈的 K-On-Device AI 半導體技術開發項目路線圖，將圍繞實際終端需求推進晶片、配套模塊及驅動軟件的協同開發，目標是讓國產 AI 晶片能夠真正應用於終端產品，而非停留在實驗室研發階段。
韓國計劃在 2030 年前推出多款國產 AI 晶片
根據規劃，8 款 AI 晶片將分別面向自動駕駛汽車、智能家電、協作機器人、人形機器人、農業機器人和無人機。其中，智能家電領域佔 3 款，其餘五大應用方向各佈局 1 款。另外兩項半導體 IP 則分別面向先進製程和極端環境晶片設計，進一步補充韓國本土半導體產業鏈的技術能力。
Samsung 電子晶圓代工部門也將參與此次計劃，並為韓國本土無晶圓廠晶片企業提供試產支持。2027 年，Samsung 計劃安排 21 次原型晶片生產名額，其中包括 3 次 2nm 製程、4 次 4nm 製程、3 次 5nm 製程、3 次 8nm 製程、3 次 14nm 製程和 5 次 28nm 製程。相關生產將採用多項目晶圓（MPW）和單次流片等方式，協助晶片設計企業降低試產成本，緩解從晶片設計到實際製造之間的產能和技術瓶頸。
韓國還計劃加快智能家電 AI 晶片的研發進度，將其中一款產品的預定生產時間提前一年以上。參與項目的終端企業也將從研發早期介入，提供產品性能需求和實際應用測試環境，讓晶片設計能夠更貼近終端設備的使用要求。
利益聲明：本文包含合作商戶產品連結，如你透過連結購買，TechRitual 可能獲得佣金收入，但不影響產品評價及推薦。詳情請參閱私隱政策。
