iPhone 17 Air 的晶片規格詳情

iPhone 17 系列據傳將於 9 月 9 日發佈。在此之前,許多傳聞指出 iPhone 17 Air 將取代 iPhone 16 Plus,原因是後者的銷售表現不佳。

然而,這也引發了一個問題,即 Air 將搭載哪款芯片。是否會使用 Pro SoC?Apple 的 Pro 系列 iPhone 明顯使用 Pro 芯片,但 Air 並非 Pro 型號,那麼它會不會使用與普通 iPhone 17 相同的芯片呢?來自中國的一個新傳聞表示,答案是否定的,顯示 Air 將搭載 A19 Pro SoC。

不過,這裡有一個小插曲。iPhone 17 Air 將不會使用與 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 完全相同的 A19 Pro 芯片。相反,Air 的版本將擁有較低的 GPU 配置,少了一個核心。這是唯一的區別。因此,iPhone 17 Pro 和 Pro Max 的 A19 Pro 將擁有六個 GPU 核心,而 iPhone 17 Air 只有五個。

根據同一來源,iPhone 17 Air 的螢幕也將不會達到 iPhone 17 Pro 的水平。據悉,Air 的厚度約為 5.65mm 至 5.7mm。

這一傳聞與 7 月的一個先前傳聞相矛盾,該傳聞稱 iPhone 17 Air 將配備與 iPhone 17 相同的 A19 芯片。目前尚無法確定哪一個資訊更為準確。

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Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。