根據 Qualcomm 的確認，該公司計劃於 9 月 23 日至 25 日舉辦一年一度的 Snapdragon Summit，屆時將公佈其 Snapdragon 8 Elite 芯片。然而，競爭對手 MediaTek 可能會在 9 月 22 日提前一天發佈其 Dimensity 9500 旗艦芯片。
這一最新消息來自於有著良好報導記錄的消息人士 Digital Chat Station。預計 vivo X300 Pro 和 Oppo Find X9 Pro 將成為首批搭載 Dimensity 9500 芯片的設備。
MediaTek 的即將推出的旗艦芯片將基於台積電的 N3P 製程（3nm），並預計配備使用 ARM 最新 Cortex-X9 設計的八核 CPU。早前的一個 Geekbench 列表顯示，該 CPU 將包括一個主核心 Travis X930，時脈為 3.23 GHz，3 個 Alto 核心運行在 3.03 GHz，以及 4 個 Gelas 核心時脈為 2.23 GHz。
這款 CPU 將搭配一個更高效的 Mali-G1-Ultra MC12 GPU，據報導其時脈為 1 GHz，能夠以超過 100fps 的幀率運行光線追蹤遊戲。新芯片還將配備一個額外強化的 NPU，性能評估為 100 TOPS。
| 規格 | 詳情 |
|---|---|
| 製程 | 台積電 N3P（3nm） |
| CPU 核心 | 八核 |
| 主核心 | Travis X930 @ 3.23 GHz |
| Alto 核心 | 3 個 @ 3.03 GHz |
| Gelas 核心 | 4 個 @ 2.23 GHz |
| GPU | Mali-G1-Ultra MC12 @ 1 GHz |
| NPU 性能 | 100 TOPS |
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