荣耀Magic V5 定於2025年8月28日於倫敦舉行全球發佈會

荣耀公司最近正式宣布,其最新旗舰折叠屏手機——荣耀Magic V5,將於2025年8月28日在倫敦舉行全球發佈會,正式面向國際市場推出。這款機型已經在中國市場上架,成為全球最輕薄的折疊屏手機之一。

荣耀Magic V5主打輕薄設計,折疊狀態下機身厚度僅為8.8毫米。儘管機身緊湊,該設備依然內置了容量高達5820mAh的電池,支持66W有線快充和50W無線快充,兼顧續航能力與充電效率。在耐用性方面,Magic V5具有IP58與IP59級別的防塵防水能力,進一步提升日常使用的可靠性。

影像系統方面,荣耀Magic V5後置三攝模組,包括一顆5000萬像素的主攝、一顆5000萬像素的超廣角鏡頭以及一顆6400萬像素的潛望式長焦鏡頭,滿足多焦段拍攝需求。內外雙屏均配備2000萬像素的前置攝像頭。屏幕配置上,主屏為7.95英寸大尺寸內屏,外屏則為6.43英寸。

性能方面,該機搭載高通骁龍8 Elite移動平台,性能位於折疊屏手機的第一梯隊。同時,設備還集成了多項先進配置,包括Wi-Fi 7、藍牙6.0、NFC、面部識別解鎖和屏下指紋識別,並配備雙揚聲器系統。在系統層面,Magic V5還將支持一系列AI工具,增強智能交互與場景應用能力。

規格詳細資訊
機身厚度8.8 毫米
電池容量5820 mAh
有線快充66W
無線快充50W
防塵防水等級IP58、IP59
後置主攝5000 萬像素
後置超廣角鏡頭5000 萬像素
後置潛望式長焦鏡頭6400 萬像素
前置攝像頭2000 萬像素
主屏尺寸7.95 英寸
外屏尺寸6.43 英寸
處理器高通骁龍8 Elite
Wi-FiWi-Fi 7
藍牙藍牙 6.0
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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。