近日，華為公開了兩項發明專利，分別為「導熱組合物及其製備方法和應用」和「一種導熱吸熱組合物及其應用」。前者的應用範圍包括電子元件的散熱和封裝芯片（基板、散熱蓋），後者則涵蓋電子元件和電路板。
根據第一項專利摘要，該專利提供了一種導熱組合物及其製備方法和應用。此導熱組合物包含基體材料和導熱填料，導熱填料由大粒徑填料和小粒徑填料組成，兩者的平均粒徑比值在 3 以上，大粒徑填料至少包括平均球形度在 0.8 以上的碳化硅填料。這種組合物的大粒徑填料能提高流動性和導熱性能，滿足電子設備對高性能導熱材料的需求。
第二項專利摘要則顯示，該專利提供了一種導熱吸波組合物及其應用。該組合物包括有機基體、導熱填料和吸波填料，其中導熱填料包含大粒徑導熱粒子和小粒徑導熱粒子，大粒徑導熱粒子由高球形度的高純碳化硅填料組成，且該填料的球形度在 0.8 以上，碳化硅的質量含量大於或等於 99.0%。吸波填料包括球形的叛基鐵和片狀的叛基鐵。這種組合物的流動性和導熱性能優良，且碳化硅填料與叛基鐵的協同作用使得其吸波性能也達到良好水準，滿足電子設備對於導熱和/或吸波功能材料的需求。
