Apple 的摺疊手機或成為最耐用的 iPhone

Apple 即將推出的摺疊 iPhone 據傳將會是其有史以來最薄的智能手機,甚至比 iPhone Air 更加纖薄。為了確保這款手機的耐用性,這家位於庫比蒂諾的科技巨頭可能計劃使用鈦金屬和鋁合金的組合,旨在使手機接近無法摧毀的程度。

據 Apple 分析師 Jeff Pu 的報告,這個細節顯示公司可能會在摺疊 iPhone 中使用鈦金屬和鋁的混合材料。他在給投資者的報告中提到:「此外,金屬框架將會因為鈦的使用增加而變得更具優勢,這種材料可能會被 iPhone 18 Fold(鈦金屬 + 鋁)和 iPhone 18 Air 採用。」提及使用與 iPhone Air 相同的材料是有道理的,因為最近 Bloomberg 的 Mark Gurman 報導稱,這款摺疊 iPhone 將會是兩部 iPhone Air 並排擺放在一起的設計。實際上,這款手機的厚度甚至會比 Air 更薄,展開後僅有 4.5 毫米,這使其比 Samsung Galaxy Z Fold 7 略厚,後者展開時厚度為 4.2 毫米。

使用鈦金屬在 iPhone Air 中已經取得了成功,因為它在抗彎曲方面表現良好。然而,目前尚不清楚 Apple 是否會將鈦金屬用於某些部位,而將鋁用於其他部位,或者使用混合材料。另一位 Apple 分析師 Ming Chi Kuo 也曾建議,Apple 可能會將鈦金屬與不銹鋼結合使用於摺疊手機的鉸鏈部分。Apple 可能會在結構較為敏感的部分使用鈦金屬,同時為了減輕重量而選擇鋁合金,但具體的細節仍需等待進一步確認。至於其他規格,這款摺疊 iPhone 預計將配備一個 5.5 英寸的顯示屏,展開後尺寸將擴展至 7.8 英寸。這款手機預計將於 2026 年 9 月與 iPhone 18 系列的其他機型一同發佈。

在這個不斷變化的科技領域,Apple 繼續推動智能手機的設計邊界,這不僅僅是對技術的挑戰,也是一種對消費者需求的回應。隨著市場對於輕薄和耐用性的要求越來越高,Apple 的新產品無疑會引起廣泛的關注和期待。摺疊 iPhone 的推出將成為其產品線中的一個重要里程碑,讓消費者在使用體驗上獲得新的可能性。

Henderson
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Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。