NVIDIA 已確認成為台積電 A16 制程節點的首位，也是目前唯一客戶。此制程預計將於 2026 年下半年量產，並將應用於 NVIDIA 計劃在 2028 年推出的 Feynman 系列 GPU。
台積電的 A16 制程節點在技術上具有顯著優勢，相較於 N2P 制程速度提升 8% 至 10%、功耗降低 15% 至 20%、密度提高 7% 至 10%。此外，A16 制程採用了 Nanosheet 晶體管結構，並首次導入 SPR 背面供電技術，專為 AI 加速和 HPC 市場優化。由於其高成本和複雜性，A16 初期僅會少量生產，並由 NVIDIA 率先試產。 NVIDIA CEO 黃仁勳已在 GTC 2025 大會上確認了未來四年的 AI GPU 藍圖：2025 年 Blackwell Ultra、2026 年 Rubin、2027 年 Rubin Ultra，以及 2028 年的 Feynman（A16）。
Feynman GPU 被視為 Blackwell 架構之後最具突破性的產品，將成為 NVIDIA 在 AI 與高性能運算領域的核心戰略產品。
NVIDIA 與台積電的合作前景
根據 DigiTimes 的報導，“NVIDIA 是目前 A16 工藝的唯一客戶，高雄 P3 工廠將於 2027 年開始大規模生產，以響應 NVIDIA 的產品路線圖”。同時，Apple 在進入 2nm 時代後，將跳過 A16，直接導入更先進的 A14 制程。供應鏈消息人士透露，NVIDIA 亦大量訂購了台積電的 3nm 制程晶圓，用於生產 Rubin 與 Rubin Ultra GPU 系列。台積電的 A16 制程節點在技術上具有顯著優勢，相較於 N2P 制程速度提升 8% 至 10%、功耗降低 15% 至 20%、密度提高 7% 至 10%。此外，A16 制程採用了 Nanosheet 晶體管結構，並首次導入 SPR 背面供電技術，專為 AI 加速和 HPC 市場優化。由於其高成本和複雜性，A16 初期僅會少量生產，並由 NVIDIA 率先試產。 NVIDIA CEO 黃仁勳已在 GTC 2025 大會上確認了未來四年的 AI GPU 藍圖：2025 年 Blackwell Ultra、2026 年 Rubin、2027 年 Rubin Ultra，以及 2028 年的 Feynman（A16）。
Feynman GPU 被視為 Blackwell 架構之後最具突破性的產品，將成為 NVIDIA 在 AI 與高性能運算領域的核心戰略產品。
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