Samsung 在一個月前發佈了全球首款 2nm 手機晶片 Exynos 2600。儘管這款晶片尚未在任何手機上出現，但有關其後繼產品 Exynos 2700 的新消息已經流出。據悉，這位沒有太多可信度的爆料者透露 Exynos 2700 將在 2027 年亮相，該晶片代號為 Ulysses。
根據這位爆料者的說法，Exynos 2700 將採用 Samsung 的第二代 2nm 製程技術（SF2P），並預計在性能上比 Exynos 2600 提升 12%，同時功耗降低 25%。據悉，Exynos 2700 的 CPU 將配置一顆主核心，主頻可達 4.2GHz，並採用 ARM 的 C2 核心。
這位爆料者還指出，該晶片在單核和多核的 Geekbench 測試中，預計分數將分別達到約 4,800 分和 15,000 分。Samsung Foundry 預計會使用其 FOWLP-SbS（Side-by-Side）封裝技術，以提升熱效率及改善散熱，這有助於在高負載下減少降頻的情況。
Exynos 2700 搭載最新的 Xclipse GPU，還將支持 LPDDR6 RAM 和 UFS 5.0 儲存技術，這兩者的整體性能提升預計可達 40%。不出意外的話，某些地區的 Samsung Galaxy S27 系列可能會採用 Exynos 2700，而預計在幾週內亮相的 Galaxy S26 系列，則可能在某些國家配備 Exynos 2600。
