英偉達首席執行官黃仁勳在接受訪問時透露，將於3月16日在美國加州聖荷西舉行的GTC 2026大會上推出一款「令世界驚訝」的全新芯片產品。雖然黃仁勳沒有透露新品的具體型號，但他明確暗示，這款新硬件將把當前芯片的物理性能極限推向新高度。
在2026年國際消費電子展（CES）上，英偉達已經揭曉了Vera Rubin AI產品線，並宣布該系列已進入全面量產階段。作為英偉達首個採用協同設計的AI平台，Vera Rubin系列涵蓋Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機芯片等六款全新架構芯片，全面覆蓋計算、網絡、存儲等多個核心環節。
業內普遍推測，本次GTC大會亮相的神秘新品，大概率為基於Rubin架構的成熟產品。Rubin架構最早在2024年台北電腦展預熱，並於2025年GTC大會正式發佈，其核心亮點是集成HBM4第四代高帶寬內存。英偉達正與SK海力士合作，將HBM4直接堆疊在GPU邏輯裸片上，若順利量產，這款芯片有望成為半導體史上複雜度最高的產品之一。
除了Rubin架構相關產品的猜測，還有媒體提出另一種可能性——英偉達或提前展示Feynman架構原型。不過，業內人士普遍認為，這一概率相對較低。
