Google 於 2018 年首次推出 Titan M 安全晶片，隨後在第一代 Tensor 發佈時推出 Titan M2。隨著 Pixel 十週年及其進入自定義矽片市場五週年即將來臨，據傳 Google 正在為其安全協處理器進行新一輪的開發。根據 Mystic Leaks 在 Telegram 上的報導，Google 顯然正在為今年的 Tensor G6 開發 Titan M3，代號為 Google Epic，運行的韌體為 longjing。
目前，除了這些初步的內部資料外，尚無其他具體信息。不過，這份洩漏的報告暗示 Google 的目標是與 Apple 的 Secure Enclave 進行更直接的競爭。距離我們上次看到新的 Titan M 系列協處理器已有一段時間，無論 Google 今年對 Pixel 的週年計劃如何，這似乎都是一次更新的好時機。
至於未來的預期，現階段只能基於過去的信息進行推測。Google 最初 Titan 發佈的博客文章提到，這些晶片的設計旨在保護手機，包括啟動管理器驗證、鎖屏保護（通過有限的登錄嘗試）以及通過當時全新的 StrongBox KeyStore API（隨 Android 9 推出）生成和存儲私鑰。
當 Google 推出基於 RISC-V 的 Titan M2 晶片時，宣傳其能夠抵禦電磁分析、電壓故障以及激光故障注入等攻擊。過去五年來，Google 的 Pixel 系列確實遭遇了一些安全漏洞，但大多數（如果不是全部）都能通過每月的安全補丁進行修復。Titan M3 是否能在這方面帶來改進，或者會針對像 M2 的激光故障注入保護等更為前沿的目標，仍有待觀察。
無論如何，這一切都使 Tensor G6 的發佈變得十分有趣，並可能在品牌面對其他不穩定時期時提供支持。
