在近期的移動世界大會上，Qualcomm 釋出了多項以網絡為中心的公告，為未來十年的連接打下基礎。首先，Qualcomm 發佈了兩款新晶片，分別是調製解調器和網絡介面卡，這將影響到 2026 年及以後的技術發展。其中，X105 5G 調製解調器是該公司第五代 5G AI 處理器，承諾將採用智能 AI 來提升各種用戶場景的性能，儘管具體的例子尚未詳述。
對於消費者來說，Qualcomm 新推出的 RF 變頻器最引人注目，與去年 X85 相比，功耗降低了 30%，同時體積縮小了 15%。這對於即將推出的搭載 Snapdragon 的智能手機來說，無疑是好消息。然而，對於更關心未來技術的人，Qualcomm 的新 FastConnect 8800 亦值得關注。儘管目前 Wi-Fi 7 的普及還在初期階段，但Qualcomm 似乎已經準備好進軍其後繼技術，推出 AI 原生的 Wi-Fi 網絡介面卡。
FastConnect 8800 的最高 Wi-Fi 速度是前一代 Wi-Fi 7 驅動的 FastConnect 產品的兩倍，同時保持 6nm 的製程技術。為了實現這些速度，它採用了重新設計的 4×4 無線電配置，從而使千兆範圍相較於以往標準延長了三倍以上。此外，這款產品還支持 Bluetooth 7.0 和 Bluetooth HDT（高數據傳輸），後者是對 Bluetooth LE 的升級，將數據傳輸速度上限提高至 7.5Mbps，顯著高於 Bluetooth LE 的 2Mbps 限制。
