近日，國產遊戲手機品牌小米 Redmi 旗下機型小米 Redmi K70 極致版及小米 Redmi K70 極致版 Pro，被指控存在基準測試作弊行為。事件曝光後，各家媒體報導說法不一。此前，3DMark 基準測試軟件所屬的 UL Solutions 發佈官方公告，詳細說明將涉及作弊的原由，其手法亦全盤揭露。公告確認，小米 Redmi K70 極致版及小米 Redmi K70 極致版 Pro 兩款機型，已被全面移出 3DMark 性能排行榜單，相關作弊成績全部作廢。
此舉將持續至廠商主動修正相關錯誤為止。 事件源於上個月油管用戶 Saityo 發起的投訴。該用戶直指，小米 Redmi K70 極致版 的 3DMark 基準分數存在異常。收到投訴後，3DMark 測試團隊立即對相關機型展開專項調查，最終確認其行為違反了基準測試的官方規範。為驗證作弊行為，3DMark 團隊完成了兩組對照測試。一組使用 Google Play 可下載的公開版 3DMark，另一組使用不對公眾及廠商開放的私有更新版 3DMark。
兩款軟件的測試結果完全一致，卻出現巨大差異。公開版 3DMark 跑出的性能，比更新版整整高出 24%。
作弊機制與高溫隱患
3DMark 的官方守則有明確規定，禁止廠商透過偵測測試軟件，進行針對性的專項優化。出現此類行為，將直接被認定為「作弊」。24% 的基準分差，直接證明涉事機型透過應用名稱識別 3DMark，專門針對測試做了特殊優化，而非針對日常工作負載做性能適配。涉事機型的系統，一旦偵測到正在運行公開版 3DMark，就會完全無視系統安全限制。即使晶片溫度持續升高，也會強行將性能推向極限。
同時，手機會默認開啟類似「暗黑模式 (Diablo Mode)」的高性能檔位，測試團隊全程無法找到在運行 3DMark 時禁用該模式的途徑。 但在日常使用及常規遊戲場景中，這款手機設有完善的溫控降頻機制。這也意味著，這份亮眼的基準成績，完全無法反映手機的真實使用表現。測試過程中，3DMark 團隊還測到了極高的機身溫度。涉事機型運行 3DMark 時，部分區域的表面溫度超過 50℃。
UL Solutions 特別發出風險警示，這種溫度存在低溫燙傷隱患。它不會讓人立即疼痛到縮手，但熱能會持續傳遞至皮膚深層。等到用戶感覺到灼痛、出現皮膚發紅或長出小水泡時，深層組織可能已遭損傷。 針對此事，小米 Redmi 官方亦發佈聲明。官方並不認同自家性能測試行為有違倫理。他們表示，這是對晶片真實性能的透明展示。和其他智能手機不同，小米 Redmi 機型採用全物理解風扇加液冷的散熱設計，專門應對極端熱負荷。
小米 Redmi 官方回應還稱，用戶完全可以體驗到基準對應的性能水準。透過遊戲空間啟用「暗黑模式 (Diablo Mode)」，玩家就能手動解鎖與基準測試一致的功耗與散熱上限，滿足高階 PC 模擬器等高要求應用的需求。官方認為，用戶應自行決定性能與散熱的平衡。基準測試的結果，只是否認了晶片在用戶可控功耗全開時，能達到的性能上限。 但 UL Solutions 明確表達了不同立場。
基準測試的核心初衷，是讓用戶了解手機在日常使用中的真實遊戲效能，而非單純展示毫無實際意義的「理論峰值」。小米 Redmi 的做法，已明顯干預了測試結果的客觀性。截至今時今日，涉事兩款機型在 3DMark 榜單中已無排名亦無評分，被置於熱門最佳智能手機榜單的最底。官方明確指出，這兩款機型的 3DMark 分數，不能用於不同型號手機的性能對比。
