Intel代工業務近期大舉追加大規模半導體生產設備採購訂單，規模較去年同期增長約 50%，顯示其在晶圓代工領域正加速擴產能佈局。目前Intel代工業務尚未正式公布新一批大客戶簽約，但這一激進的資本開支被視為對未來訂單具相當把握的信號。報導指出，市場普遍認為，掌管Intel代工業務的首任執行官陳立武（Lip-Bu Tan）不易在沒有「看得見」客戶承諾情況下，推動如此大規模的產能擴張。
此前瑞銀集團（UBS）預測，Intel將在今年秋季迎來新一輪重要代工合約正式落地，如今回設備訂單的明顯示放量，被視為供應鏈接納新客戶量產前的預熱。
供應鏈環節廣泛參與
據台灣媒體引述消息，參與本次擴產的廠商橫跨半導體製造前後段多環節，其中最受矚目的是極紫外光（EUV）光刻機供應商阿斯麥（ASML），但真正支撐產線運作的，則是數量龐大、類型多樣的配套設備與耗材供應商。例如，KINK 公司向晶圓廠提供檢測設備、激激光加工設備等工序；E&R Engineering 則供應用於拋光和平整晶圓表面的矽晶圓研磨盤，這些構成Intel新一輪設備採購的重要組成部分。
現代半導體工廠遠不止採購一台 EUV 曝光機那麼簡單，其生產體系由化學處理、檢測、計量（量測）、表面處理等多道工序組成，每一道工序都需要專用設備支撐。Intel目前已是 ASML 高數值孔徑（High-NA）EUV 掃描機的主要客戶之一，此類設備將用於支撐其 14A 製程節點的推進。與此同時，Intel還需在 18A、18A-P、18A-PT 等節點上持續導入與更新大量工藝設備，並同步拉升 14A 節點的產能，以形成完整的先進工藝組合。
此前已有各方報導指出，蘋果、AMD、英偉達、Google 以及博通等大型晶片設計公司，正評估在高端產品線中採用Intel晶圓代工及其先進封裝能力。相關討論聚焦Intel的 18A、18A-P、18A-PT 製程節點，以及即將投入應用的 14A 節點，被視為這些潛在客戶在高性能、低功耗與工藝多樣性方面的備選方案。在實體客戶層面，消息人士稱，蘋果有望在 2027 年起，將部分 M 系列「自研 Apple Silicon」筆記本處理器轉移至Intel的 18A-P 節點生產，以實現供應鏈多元化與工藝路徑的差異化
佈局。此外，Google 則被指出考慮利用Intel的 EMIB 以及 Foveros 三維堆疊等先進封裝技術，為其部分 TPU 專用加速晶片提供封裝與整合服務，以提升系統級頻寬與互聯效率。
