Qualcomm公司首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日現身韓國，與Samsung高層會面。此次行程聚焦於 2 納米工藝晶片製造合作，Qualcomm可能將下一代旗艦移動平台 Snapdragon 8 Elite Gen 6 的代工訂單委託Samsung負責。
骁龍 8 Elite Gen 6 規格細節
| 規格項目 | 標準版 | Pro 版 | |——————-|————————-|—————————-| | CPU 架構 | 2+3+3 三簇式設計（2 超大核、3 性能核、3 能效核） | 同標準版 |
| RAM 支持 | LPDDR5X | LPDDR6 | | 閃存支持 | – | UFS 5.0 | | 高速顯存 | – | 18MB |
據了解，Qualcomm於 2026 年 1 月國際消費電子展上透露，正與Samsung就此事洽談，目前討論持續進行。若合作成真，這將是自 2022 年Qualcomm將旗艦晶片代工轉向台積電後，首次回歸Samsung。該系列移動平台預計 2026 年下半年由部分旗艦機型首批搭載。 外媒指出，Samsung以往因良率及晶片過熱問題導致Qualcomm轉單，但現已透過技術改進重建信譽。同時，台積電代工價格上漲，亦促使Qualcomm考慮多元化供應鏈。
