台積電指美國晶片廠良率與本埠相若 再轉移 CoWoS 3D-IC 兩核心技術至美國

在日前北美科技論壇上，台積電公布了 A13、A12 及 N2U 等新製程技術，同時提及在美國的晶片佈局策略。業界對台積電在美國建廠一事一直存有疑慮，擔心美國成本過高會影響台積電獲利，主要反應在良率上。台積電 CEO 魏哲家表示，位於亞利桑那州的晶片廠進展順利，良率已與台積電本土地廠相當。不過，他並未提供具體數值。台積電美國晶片廠目前主要生產 4nm 製程晶片，在台積電的工廠中，這已算是相對成熟穩定的製程。

台積電在美國的晶片投資總額將達 US$1650 億，約 HK$12870 億，目前仍在興建第二座晶圓廠，預計明年投產。台積電向美國轉移先進晶片產能並非一蹴可幾，目前生產的晶片仍需從美國運回本土地廠封裝，因為美國廠尚未具備先進封裝技術。因此，台積電接下來也將在美國興建先進封裝廠，將 CoWoS 及 3D-IC 兩種先進封裝的核心技術轉移至美國。台積電全球業務資深副總暨副董事長程昌言已確認，將在 2029 年底前於美國建成封裝廠。

先進封裝技術挑戰

CoWoS 及 3D-IC 雖屬封裝技術，但技術難度及加工成本不輸先進製程。蘋果、NVIDIA 及 AMD 等公司的旗艦 CPU 及 GPU 均離不開這些技術，甚至比單純先進製程更易導致產能受限。未來美國晶片廠一旦實現先進製程生產及先進封裝、測試，再加上美國原生即極強的晶片設計，在半導體產業鏈上的優勢就回來了，意義非凡。