Sony Xperia 1 VIII 最新渲染圖 顯示機身尺寸細節

SONY即將推出新旗艦手機 Xperia 1 VIII，再度洩露新一批渲染圖，亦被認為是目前針對該機外觀最新一次展現。報導指出，這組圖片來自 MyMobiles，且據消息源指稱，其所依據的是SONY供應鏈所使用的同一套 CAD 數據，因此被視為接近最終定稿設計版本。 從這次洩露可見，Xperia 1 VIII 正面延續SONY一貫家族式風格，仍將採用修長、窄短的螢幕比例，前置鏡頭頭被安置在頂部邊框內，並與瀏覽區域相連。

早前曾有渲染圖暗示該機可能改用打孔螢幕方案，但最新消息顯示，這一變化大概率不會發生。新機邊框寬度據稱亦不會較 Xperia 1 VII 出現明顯變化，螢幕則有望繼續採用 6.5 英寸 OLED 面板。

機身規格細節

在機身尺寸方面，爆料消息指 Xperia 1 VIII 三圍約為 161.9 × 74.4 × 8.58 毫米，整體與上代產品相近，不過機身會略微更寬、亦略微更厚一些。值得留意的是，新機背部採用全新方形相機模組設計，這亦將進一步拉高整機最厚處數據，消息指其最厚位置可達 11.37 毫米，比 Xperia 1 VII 厚出 2 毫米以上。綜合此前報導，SONY之所以採用這套新設計，主要是為了在機身內部容納更大尺寸影像感測器，規格有望高於 Xperia 1 VII 現有方案，其中長焦感測器據稱可能升級至

1/3 英寸至 1/2 英寸這一尺寸區間。至於發佈時間，現階段消息指向該機或將在今年 5 月亮相，並於 6 月正式上市，這一節奏與上代機型基本一致。