外媒報道，由於 DRAM 短缺持續及價格上漲，Apple 可能被迫在基礎款 iPhone 18 的 A20 芯片上放棄新型 WMCM 封裝技術。 WMCM 技術可將 CPU、GPU 及神經網絡引擎等多個獨立芯片整合至單一緊湊封裝，提供前所未有的配置靈活性。該技術允許不同 CPU 與 GPU 核心組合，並讓各單元根據任務需求獨立調節功耗，降低整體能耗。主要優勢包括將 RAM 直接置於處理器晶圓上，而非相鄰位置，從而大幅降低延遲。
此外，透過將所有關鍵組件置於重分布層且無需矽中介層，WMCM 能改善散熱並提升互連密度。
A20 芯片規格比較
| 項目 | WMCM 封裝 | 傳統 InFO 封裝 |
|---|---|---|
| RAM 整合位置 | 處理器晶圓上 | 相鄰位置 |
| 延遲表現 | 顯著降低 | 較高 |
| 散熱效率 | 改善 | 一般 |
| 互連密度 | 更高 | 標準 |
| 預期 RAM 容量 (Pro 版) | 12GB LPDDR5 | 12GB LPDDR5 |
業界原本預期 A20 芯片將從台積電的 InFO 封裝轉向 WMCM，主要驅動力為端側 AI 工作負載結合更高 RAM 容量及更低延遲。然而，DRAM 市場波動促使 Apple 為標準版 A20 芯片放棄此計劃。據悉，Apple 將在 A20 Pro 芯片上保留 WMCM 封裝，但不會增加 RAM 儲存容量。公司認為現有 12GB LPDDR5 模組已足從中獲取更大效益。
這意味基礎款 iPhone 18 可能不會配備 12GB RAM。分析指出，到 2027 年基礎款 iPhone 18 發佈時，12GB LPDDR5 模組單件成本將達 US$180，約 HK$1,404，對低利潤率基礎型號而言成本過高。
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