Intel 近日股價連續大升，昨晚再度升逾 6%，市值重新回到 5000 億美元大關，一年時間暴升 4 倍多。Intel 這波大升除了 x86 CPU 業務的 AI 價值被華爾街重估之外，這也與 Intel 的晶片技術穩步提升有關，前兩天的財報會上 Intel 表示 18A 工藝良率提升超出預期，提前到今年底達標，而開發中的 14A 工藝更是出乎意料的好。
EMIB 封裝技術成關鍵優勢
但能給 Intel 帶來客戶的，是他們的晶片封裝技術 EMIB，這也是 Intel 研發多年的獨家 2.5D 封裝技術，已有 EMIB-T 與 EMIB-M 兩種產品。其中後者導入了 MIM 電容設計的介橋電路，可以降低雜訊，提升電壓傳輸訊號與完整性，成本本質上高了一點，但更好的穩定性以及更低的漏電特性會吸引高端客戶。掌握 EMIB 封裝技術，Intel 完全有能力從台積電手中搶下不少 CoWoS 封裝訂單，後者產能無法滿足，而且代工價格很高，一定程度上比先進工藝代工更搶手。
來自華爾街分析師 Jeff Pu 的報告指，Intel 的 EMIB 封裝技術良率已經超過 90%，專案進展順利，有望對 Intel 的代工業務形成重要支撐。潛在的客戶中，Google 的下一代 TPU 與 NVIDIA 下一代 GPU Feynman 都有計畫導入 Intel 的 EMIB 封裝，Meta 也會是重要客戶之一，不過後者的合作要到 2028 年的 CPU 才能實現。
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