外媒指 Samsung 7 月發佈三款摺疊機 Z Flip 8 配置曝光

據外媒報道,Samsung Z Fold 8 Wide 大概率會成為 7 月下旬 Samsung Galaxy Unpacked 新品發佈會的重頭戲。這也讓 Samsung 沒有太大動力為旗下豎向折疊屏手機帶來大幅升級。

Samsung Z Fold 8 Wide 渲染圖

外媒表示,Samsung 或在 7 月的新品發佈會上,推出三款全新折疊屏機型。除了 Z Fold 7 和 Z Flip 7 的迭代款外,還有款「闊折疊」Z Fold 8 Wide。 外界對 Samsung 2026 款豎向折疊屏新機的升級預期本就不高,尤其是基於 CAD 的渲染圖早已顯示,新機外觀和前代機型高度相似。有韓國數碼博主結合供應鏈消息,總結出 Samsung Z Flip 8 除搭載全新處理器(或為 Exynos 2600)之外的升級點。

相關報道顯示,Samsung Z Flip 8 採用全新鉸鏈設計,讓手機折疊狀態下厚度減少 0.02 英寸。無折痕屏幕工藝將成為比較明顯的亮點,這項技術今年不僅會下放至 Samsung 大屏折疊機型,也將應用在 Z Flip 8 上。而保持不變的配置反而更多:電池容量、充電功率均無升級;相機模組據傳和 Z Flip 7 完全一致;揚聲器、振動馬達等大概率也將沿用舊款規格。

值得一提的是,即便升級幅度小,Samsung 仍計劃在韓國市場小幅上調售價。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。