記憶體晶片的價格飆升正在改變智能手機製造商的產品組合——較便宜、利潤較低的手機銷售表現不佳，而價格較高、性能優越的型號則因其較大的利潤空間而能夠吸收這一打擊。根據 Counterpoint 的報告，這一切對智能手機的晶片市場產生了影響。儘管聯發科仍然是最大的供應商，但其市場份額從 2025 年第一季的 38% 下降至今年第一季的 32%。聯發科在入門級和中階市場的強大存在正受到這些細分市場中智能手機銷售減少的影響。
分析師指出，該公司不太可能推出 Dimensity 9500+，因為智能手機製造商專注於使用當前的 9500 型號。
同時，Dimensity 8450 也因如 Oppo Reno15 Pro、Reno15 Pro Mini 及 Reno15 Pro Max 等受歡迎型號的推動，提升了中階市場的出貨量。Qualcomm 則是第二大晶片供應商，其市場份額也同比下降。Counterpoint 將此歸因於 Galaxy S26 系列——這些手機不僅推出時間較晚（因此僅在該季度的最後一個月上市），而且部分型號使用了 Samsung 的 Exynos 2600。
此外，面向入門級和中階手機的 Snapdragon 4 和 6 系列晶片也因上述原因而受到影響。
高端智能手機晶片需求持續增長
談及 Samsung，Exynos 的出貨量與 2025 年第一季相比有所增加，因為越來越多的 Galaxy 手機使用自家晶片組——不僅僅是 2600 旗艦型產品，還包括 Galaxy A57 中的 Exynos 1680 及 Galaxy A37 中的 Exynos 1480。Apple 是第三大晶片製造商——但這實際上反映了它是第二大智能手機製造商的事實。儘管它是唯一的客户，但由於對 iPhone 17 型號的強勁需求，其 A 系列晶片的出貨量有所增加。
其中包括 iPhone 17e，其銷量大幅超過 16e（並且搭載當前的 A19 晶片）。
聯發科在為 Redmi 手機提供動力方面取得了成功。其 T7250 型號是 4G 唯一手機的受歡迎選擇，而 T8300 則幫助聯發科在 5G 市場中提升了市場份額。最後，華為的海思（HiSilicon）在第一季的出貨量略有下降。好消息是對於如 Kirin 9000 晶片等高端產品的需求強勁，這些晶片被應用於新款華為 Mate 80 系列中。
品牌 Q1 2024 Q2 2024 Q3 2024 Q4 2024 Q1 2025 Q2 2025 Q3 2025 Q4 2025 Q1 2026 MediaTek 41% 34% 37% 31% 38% 36% 34% 31% 32% Qualcomm 27% 30% 24% 25% 27% 26% 25% 21% 23% Apple 16% 15% 17% 21% 15% 15% 17% 23% 19% UNISOC 9% 14% 13% 14% 10% 13% 14% 15% 14% Samsung 5% 4% 5% 4% 5% 6% 6% 5% 7% HiSilicon (Huawei) 2% 3% 4% 4% 4% 4% 3% 4% 4% Others 1% 1% 1% 1% 1% 1% 1% 1% 1%
