根據知情人士透露，台積電正在研發一項名為 CoPoS 的尖端晶片封裝技術。CoPoS 代表「晶片-面板-結構」，其核心是使用一種玻璃材料作為臨時載體，並最終進入具有三層夾心結構的基板中。據報導，台積電預計將於 2028 年底開始大規模生產使用 CoPoS 的晶片。這項新技術有望降低製造成本並提升性能。實際上，Nvidia 的 Feynman AI 晶片將是首個使用 CoPoS 的產品，因為這種下一代封裝將主要應用於人工智能和高性能計算的晶片。
如果 CoPoS 被證明為一項顛覆性技術，將進一步鞏固台積電作為晶片製造商的市場領導地位，並迫使競爭對手尋求替代技術。這一發展不僅顯示出台積電在高科技領域的創新能力，也將對整個半導體產業產生深遠影響。
