Samsung 計劃於 2027 年將多項目晶圓服務擴展至 2nm 製程以降低 AI 芯片設計成本

6 月 16 日，Samsung 晶圓代工執行董事宋泰正公開表示，該公司的多項目晶圓（MPW）服務預計將於 2027 年擴展到 2nm 製程節點。此舉有望顯著降低韓國乃至全球無晶圓廠公司（Fabless）在 2nm 尖端工藝上的晶片原型製作成本，加速 AI 晶片生態系統的構建。

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Samsung 晶圓代工服務將於 2027 年擴展至 2nm 製程節點

Samsung 電子的 2nm 環繞閘極（GAA）製程良率正在持續改善。據行業報導，2026 年第一季度，Samsung 2nm GAA 製程良率已提升至 60%以上，距離量產經濟效益標準（70%）已不遠。良率的穩步爬升也反映在訂單增長上。Samsung 電子內部預測，2026 年與 2nm 相關的訂單數量將比 2025 年激增 130%以上。

目前，Samsung 已先後與 Tesla 簽署了 22.8 萬億韓元的自動駕駛晶片長期供應合同，並與英偉達、蘋果、任天堂等多家科技巨頭建立了或正在建立合作關係。Samsung 通過提供比台積電更具競爭力的報價（據稱便宜至少 30%），正積極爭取 Qualcomm 等關鍵客户的 2nm 代工訂單。

2026 年被視為 2nm 製程的「巔峯之戰」之年。Intel、Samsung 晶圓代工和台積電這三大巨頭均計劃在 2026 年將 2nm 工藝推向市場，分別命名為 Intel18A、Samsung SF2 和台積電 N2。Samsung 此次將 MPW 服務擴展至 2nm，是其爭奪先進製程話語權的關鍵一步。通過為客户提供低成本的原型驗證渠道，Samsung 有望吸引更多 IC 設計公司加入其 2nm 生態，進而在與台積電的激烈競爭中擴大市場份額。