近日有消息稱，Apple 正在規劃未來數年的晶片升級路線。根據目前曝光的信息，Apple 有望在 2028 年推出搭載 A22 Pro 晶片的新一代高端 iPhone 產品，而這顆晶片將採用更先進的 1.4 奈米製程工藝，成為 Apple 移動晶片發展歷程中的又一次重要節點。
消息顯示，目前 Apple 產品仍處於 3 奈米時代。預計將在 2026 年發布的 Apple iPhone 18 Pro、Apple iPhone 18 Pro Max 以及折疊屏 iPhone，將率先採用新一代 2 奈米工藝晶片。隨後，Apple 預計會在 2027 年繼續使用 2 奈米製程，而到 2028 年，部分高端機型則有望升級至 1.4 奈米工藝，對應晶片型號被認為是 A22 Pro。
Apple 計劃在 2028 年推出搭載 A22 Pro 晶片的新一代 iPhone
從工藝演進來看，1.4 奈米節點將進一步提升晶片性能和能效表現。相關資料顯示，相較於 2 奈米工藝，1.4 奈米製程在相同功耗下最高可帶來約 15% 的性能提升；如果維持相同性能水平，則有望實現約 30% 的功耗下降。這意味著未來 iPhone 在 AI 運算、影像處理以及續航表現等方面，或將獲得進一步增強。
不過，更先進的製程也意味著更高的製造難度和成本。隨著 AI 伺服器、高性能計算等領域對先進工藝產能需求持續增長，最先進製程的供應能力始終較為緊張。Apple 此前也曾提到，由於先進晶片供應受限，部分產品在供貨方面面臨壓力。因此，如何獲得穩定的先進產能，也成為 Apple 未來幾年需要重點解決的問題。
值得關注的是，除了長期合作夥伴台積電之外，Apple 也在探索更加多元化的供應鏈佈局。消息稱，Apple 正在評估由 Intel 代工部分晶片的可能性。根據現階段曝光的信息，台積電仍將承擔 A22 Pro 晶片的大部分生產任務，而 Intel 未來則有望參與部分基於 Apple 設計方案的晶片製造工作。
