據 Macworld 報導，Apple 計劃跳過 M6 Pro 和 Max 晶片變體，以加速 M7 的開發，從而增強設備上的人工智能能力。M7 代可能會提前六個月於 2027 年推出，並提供比即將於今年秋季推出的 M6 晶片高出 20% 的內存帶寬。這一戰略調整反映了 Apple 對激烈的人工智能處理競爭的回應，優先考慮更快的晶片進步，而非傳統的發布時間表。
Apple 的 M 系列發布節奏至今非常可預測。根據 Bloomberg 的 Mark Gurman 的新報導，這一情況即將改變，重點在於將更強大的產品更快推向市場。目前的運作模式如下：首先，Apple 會推出標準的低端 M 晶片（例如 M4 或 M5），該晶片通常出現在高銷量的產品中，如 MacBook Air、Mac mini 和入門級 MacBook Pro。
大約六個月後，則會推出更高端的 Pro 和 Max 版本，這些版本擁有更多的 CPU 和 GPU 核心，以滿足更昂貴的高性能產品需求。最後，Apple 偶爾會推出該系列的最高端“Ultra”版本（基本上是兩個 Max 晶片組合而成），上次出現於 M3 代。
Apple 將加速 M7 晶片的推出以應對市場競爭
根據 Gurman 的報導，Apple 的基礎 M6 晶片預計將最早於今年秋季在 Apple 的入門級產品中推出。然而，他聲稱 Apple 不會如往常一樣於春季推出 M6 Pro 和 Max 變體。相反，該公司希望加快 M7 代的推出進度，提前最多半年發佈。這意味著搭載 M7 處理器（代號 Delos 或 H19G）的產品可能在 2027 年上半年最早出現，而 M6 Pro/Max 通常會在那時推出。
M7 Pro 和 M7 Max 產品（代號 H19S 和 H19C）則預計將於 2027 年底首發，而 M7 Ultra（H19D）預計於 2028 年推出。
換句話説，M6 會如期推出，但整個 M7 代將提前半年面世。Gurman 還報導，預計今年會有一款 M5 Ultra（代號 H17D）在更新版的 Mac Studio 中推出。當前，提供最佳設備上人工智能處理的競爭愈演愈烈，這似乎是此次變動的原因。Nvidia 在推出其 RTX Spark 晶片後引起了廣泛關注，這些晶片將於今年底開始進入 Windows 筆記本市場，而 AMD、Intel 和 Qualcomm 也正在全力打造最適合消費者的人工智能晶片。
M7 代預期將顯著提升設備上人工智能的性能。基礎的 M7 將擁有約 240 GB 每秒的內存帶寬，相比於即將推出的 M6 的 200 GB/sec 提升 20%，且比當前 M5 的 153 GB/sec 高出約 57%。Pro 和 Max 版本的帶寬將在此基礎上進一步提升。除了內存帶寬之外，GPU 性能和神經引擎的性能對於設備上的人工智能處理同樣至關重要。M6 據稱擁有新一代 GPU，核心數量增多，神經引擎得到了改善，整體處理核心性能也有所提升。
至於 M7 將會有何進一步的技術進展尚不明朗，但可以預期一款以人工智能為重點的晶片將著重於 GPU 和神經引擎的改進。
項目 規格 內存帶寬 240 GB/sec M6 內存帶寬 200 GB/sec M5 內存帶寬 153 GB/sec
