Samsung 高管訪問 Lenovo 集團或促進存儲芯片長期供應合作

Samsung 電子高管團隊於 7 月 2 日到訪 Lenovo 集團總部,據接近雙方合作的人士透露,此次交流內容可能涉及存儲晶片供應、人工智能硬件協同及長期合作機制等議題。

根據報導,今年以來,隨著人工智能伺服器、人工智能個人電腦及高端智能終端需求的提升,DRAM、NAND Flash 及 HBM 等存儲產品的價格持續受到市場關注。對於大型終端及伺服器廠商來説,存儲晶片已不再僅僅是成本項目,而是影響產品交付能力、供應鏈穩定性及盈利彈性的關鍵變數。

Samsung 與 Lenovo 的合作將增強供應鏈穩定性

Lenovo 集團目前正處於人工智能個人電腦與人工智能基礎設施業務共同擴張的階段,其供應鏈能力已成為資本市場重新評估公司的重要維度。業內人士認為,如果 Lenovo 與 Samsung 等國際存儲大廠進一步深化長期供應合作,將有助於其在人工智能個人電腦、人工智能伺服器及企業人工智能基礎設施交付中獲得更強的供應鏈保障。

Samsung 作為全球主要存儲晶片廠商之一,在 DRAM、NAND Flash 及高帶寬存儲等領域具有較強的市場地位。對於 Samsung 而言,Lenovo 作為全球重要的終端及伺服器客户,也是其在人工智能硬件週期中不可忽視的下游合作夥伴。

值得一提的是,有消息指出,蘋果正尋求從長鑫存儲及長江存儲採購存儲晶片,用於在中國銷售的設備。蘋果與這兩家公司之間的談判仍在進行中,目前尚未達成最終協議。

項目規格
處理器Exynos 2100
RAM8GB
儲存空間256GB
電池容量4500mAh
螢幕尺寸6.2 吋
相機像素1.08 億像素
快充瓦數25W
連接性5G
重量169g
刷新率120Hz

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Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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