Apple 的下一代無線晶片預計將於 iPhone 18 Pro 和 iPhone Ultra 首次亮相，但根據一項新協議，該公司似乎不會在 2031 年之前完成轉向自家生產的蜂窩調製解調器。Apple 已承諾在 2031 年之前保留並擴大與無線晶片製造商博通（Broadcom）的合作關係。Apple 首款調製解調器晶片 C1 於去年在 iPhone 16E 中推出，隨後在同年推出的 C1X 則用於 iPhone Air、iPhone 17E 及部分 iPad 裝置。
Apple 表示，C1 晶片比其他 iPhone 型號所使用的第三方晶片更具能效，但卻不支持 mmWave 5G。這種超高速、低範圍的 5G 形式更類似於 Wi-Fi，通常僅在高流量地點如機場、交通樞紐和體育場可用。
Apple 計劃在 2031 年之前擴大與博通的合作關係
今年的旗艦 iPhone 型號 – iPhone 18 Pro、Pro Max 和 Ultra 預計將獲得新的 C2 晶片以支持 mmWave 5G。這些晶片均由台積電（TSMC）按照 Apple 的設計製造，而 Apple 在其他產品上仍依賴於第三方無線晶片的定製版本。根據一份新報告，這一情況在未來幾年內可能仍將持續。路透社報導，Apple 已同意在 2031 年之前保留並擴大與博通的合作關係。
博通在週一表示，已同意在 2031 年之前擴大與 Apple 的合作，以開發和供應一系列定製晶片，這使得該公司的股價在盤前交易中上漲近 4%。
博通長期以來一直為 Apple 提供關鍵組件，包括用於 iPhone 的定製無線頻率晶片、Wi-Fi 和藍牙連接晶片以及其他網絡半導體。儘管這可以被解釋為博通作為 C 系列晶片未來供應商的潛在指標，但由於台積電的技術領先，該公司將是唯一能夠製造最新一代 Apple 晶片的公司。這項協議似乎表明，在未來幾年內，Apple 將繼續使用第三方晶片，或對某些裝置使用舊版 C 系列晶片。無論如何，完全轉向最具能力的 C 系列晶片似乎仍需數年時間。
項目 規格 處理器/SoC C2 晶片 連接性 mmWave 5G
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