據日經亞洲報導，台積電計劃自 2027 年起將芯片代工價格上調 5%至 10%。這一漲價計劃涵蓋成熟製程及 7 納米以下的先進製程。報導指出，台積電已於 6 月啟動與客户的漲價談判，並在本月完成最終敲定，新定價將於 2027 年初正式生效。對於超出原預測額度的高性能計算訂單，客户還將面臨額外 10%至 15%的溢價，這意味著部分先進芯片訂單的整體成本增幅可能超過 10%。
台積電方面表示，漲價主要反映了材料成本上升、製造設備投入增加以及海外新晶圓廠建設帶來的成本壓力。為了給客户留出調整時間，台積電決定將漲價時點推遲至 2027 年。Apple 是台積電最大的客户，此次漲價的時間節點相當敏感。2027 年是傳聞中 Apple 推出更多 iPhone 18 機型以及 20 週年紀念版 iPhone 的年份。屆時，Apple 將如何應對芯片成本上漲，是自行消化還是將壓力轉嫁給終端消費者，目前尚無法確定。
台積電漲價將影響 Apple 及全球半導體市場
值得注意的是，Apple 上月剛對多條產品線進行了大幅漲價，CEO 蒂姆·庫克當時表示漲價「不可避免」，理由是內存和存儲芯片成本飆升。台積電近期在產能擴張方面動作頻頻，已宣佈將其在美國的芯片投資增加 1000 億美元，總投資承諾達到 2650 億美元。
在產品層面，Apple 今年的新品規劃也相當密集。Apple 已通知供應商準備在今年生產約 1000 萬台折疊屏 iPhone，較此前預測的 700 萬至 800 萬台有所上調。此外，Apple 已為 2026 年下半年預訂了約 8000 萬部智能手機的零部件，涵蓋 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及首款折疊屏 iPhone。據傳，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 預計將在兩個月後發佈，其新功能包括更小的靈動島及衞星 5G 通訊等。
從產業鏈角度分析，台積電漲價將對全球半導體行業產生連鎖影響。作為全球最大的先進製程代工廠，台積電的定價策略直接影響下游芯片設計公司和終端設備廠商的成本結構。對於消費者而言，如果 Apple 選擇將芯片成本上漲傳導至終端售價，2027 年購買 iPhone 和 Mac 等產品的支出可能進一步增加。
項目 規格 處理器/SoC 待公佈 RAM 待公佈 儲存空間 待公佈 電池容量 待公佈 螢幕尺寸/解像度 待公佈 相機像素/光圈 待公佈 快充瓦數 待公佈 連接性 待公佈 重量/尺寸 待公佈 刷新率 待公佈
