華為李小龍介紹 MatePad Pro Max 內部技術 創新超薄主板設計提升散熱效能

華為終端 BG 首席技術官李小龍於 7 月 24 日通過視頻介紹了華為 MatePad Pro Max 的內部技術。為了減少整機厚度，華為放棄了傳統屏幕下機身的支撐件設計，轉而通過找平工程和公差管控，使原本高度不同的內部模組形成較為平整的支撐面，以直接支撐屏幕。

華為 MatePad Pro Max 的主板也是此次輕薄設計的重點。由於處理器附近的電容無法遠距離佈置，華為設計了超薄嵌入式主板，通過激光蝕刻，在 12 層疊壓基板中剔除部分結構，為數百個元器件騰出下沉空間。處理後的主板背面不再明顯凸起，為電池、散熱及其他模組留下了更多位置。

華為 MatePad Pro Max 的設計突破了傳統技術限制

按理來説，機身變薄後，抵抗外部壓力的能力會變弱，但華為卻選擇了將主板從機身邊緣移至中部，並利用雲隼架構在內部形成四道支撐骨架，猶如房屋的承重梁，有效抵抗外部的壓力。中置佈局還使主要熱源遠離用户經常握持的位置，無論橫屏還是豎屏使用，都能減少局部發熱對手感的影響。

在散熱方面，華為在主板上下各佈置了一塊厚度約 0.3 毫米的 VC 均熱板，總均熱面積達到 6000 平方毫米，對核心熱源形成包裹式覆蓋。VC 內部使用金屬膜替代傳統編織毛細結構，並蝕刻約 16 萬個微米級孔洞，官方稱其導熱效率相比傳統 VC 提升 80%。