小米發佈玄戒 O3 旗艦處理器 安兔兔跑分突破 500 萬

小米正式發佈新一代旗艦晶片玄戒 O3，定位為面向最高階產品開發的「AI 旗艦 SoC」。從公佈的資料來看，今次升級重點並非單一性能提升，而是圍繞 CPU、GPU、NPU 以及 ISP、DPU、ADSP 等多個模組進行 AI 能力重構，並強調多模組協同運算。

小米方面表示，玄戒 O3 安兔兔跑分達到 522 萬分，成為首個突破 500 萬分的旗艦 SoC，同時亦是小米玄戒晶片歷時 459 天研發後推出的新一代產品。在 CPU 部分，晶片採用十核全大核設計，多核跑分首次突破 15,000 分，相比上一代產品性能提升 60%。此設計意味著升級重點並非侷限於單一核心，而是透過全大核架構進一步提升多執行緒任務處理能力，為 AI 應用、多工處理以及大型應用程式運行提供更多運算資源。

GPU 性能跨代升級　同步整合 AI 加速單元

GPU 是玄戒 O3 升級幅度較大的部分。該晶片首發 G2-Ultra NX 圖形處理器，官方表示其實現跨代式升級，GPU 性能相比前代提升 85%，同時功耗降低 64%。在性能提升之餘降低功耗，成為晶片面向高階終端持續提升能效的重要方向。此外，GPU 內加入 8 顆 NX 神經網絡加速器，使圖形處理與 AI 計算之間形成更緊密的協同。

儲存方面，玄戒 O3 成為全球首個支援 LPDDR6 的流動處理器，記憶體頻寬達到 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。更高的頻寬能夠為處理器不同運算模組提供更充足的數據吞吐能力，亦是 AI 大模型在終端側運行過程中相當關鍵的硬件基礎。小米今次亦重新設計 NPU 架構，針對 Xiaomi MiMo 端側大模型進行優化，提供 200 TOPS 張量算力以及 3.13 TFLOPS 向量算力，端側 AI 性能提升 45%。

推動全模組 AI 化　覆蓋影像與超分插幟場景

值得留意的是，玄戒 O3 並未將 AI 能力全部集中於 NPU，而是進一步推動多個晶片模組參與 AI 運算。CPU 增加雙 SME2 加速單元，GPU 增加 8 顆 NX 神經網絡加速器，ISP 加入 AINR 單元，DPU 內置硬件級 AI 超解像度單元，ADSP 則加入 AI 引擎。按照小米的説法，玄戒 O3 旨在實現「全模組 All in AI」，覆蓋端側 AI、硬件級超分插幟以及夜景影片降噪等不同場景。

除算力提升外，小米亦針對功耗與系統流暢性進行優化。玄戒 O3 採用玄戒統一融合總線架構以及頂層金屬走線等技術，官方公佈的靜態時延達到 82ns。從玄戒 O1 至玄戒 O3，小米自研晶片的產品定位亦在發生變化。此前玄戒 O1 已進入小米手機與平板產品線，而玄戒 O3 則進一步將 AI 定位為旗艦 SoC 的核心能力。