OpenAI Jalapeño 晶片測試效能勝 NVIDIA GB300

OpenAI 近日在社交平台宣稱,內部代號「Jalapeño」的新款自研晶片,在測試中的表現優於 NVIDIA 現有產品。OpenAI 聯合創辦人 Sam Altman 隨後於 X 平台發文表示,該公司已成功製造一款速度極快的處理器,能夠在多項模型測試中超越 NVIDIA GB200 及 GB300 系統的效率表現。

OpenAI 自研晶片在功耗與延遲測試中領先 GB300

OpenAI 晶片業務負責人 Richard Ho 接受傳媒訪問時指出,「Jalapeño」在與 NVIDIA GB300 的對比測試中,於單位功耗處理量及響應延遲兩項核心指標上均展現明顯優勢,前者衡量每單位功耗所能處理的 AI 工作量,後者則反映系統的回應時間。

測試採用 OpenAI 自研開源模型 GPT-OSS 120B,以及月之暗面 Kimi K2.5 1T 等第三方模型進行實測,結果顯示「Jalapeño」在運行大型複雜模型時的優勢尤為突出。該晶片由 OpenAI 與 Broadcom 共同開發,功耗控制在 700W 左右,兼備高吞吐量與超低延遲特性,既可降低數據中心的電力及營運成本,亦能為終端使用者提供更快的生成響應。

OpenAI 加速迭代晶片路線圖 二代料短期內流片

在晶片迭代規劃方面,OpenAI 透露已運用自家 AI 模型加速晶片研發進程,第二代晶片預計將於未來數個月內完成流片(tape-out),第三代晶片的設計工作亦已同步展開。OpenAI 表示,透過持續推進自研架構,公司期望以更大規模建設自有 AI 基礎設施,進一步降低相關營運成本。

是次公佈的測試數據涵蓋多款大型語言模型,包括 1,200 億參數規模的 GPT-OSS 120B,以及 1 兆參數規模的 Kimi K2.5 1T。OpenAI 強調,憑藉 AI 輔助設計流程,新一代晶片的研發週期將可顯著縮短,為日後部署更大規模 AI 運算集羣提供基礎。

項目規格
晶片代號Jalapeño
合作開發夥伴Broadcom
功耗約 700W
測試對比對象NVIDIA GB200、GB300
測試模型GPT-OSS 120B、Kimi K2.5 1T
第二代晶片進度預計未來數月內完成流片
第三代晶片進度設計工作同步展開

Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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