華為正式發表全新 Kirin 9050 Pro 晶片，並由旗下三摺疊手機 Mate XT2 首發搭載。據《人民日報》9 月 7 日報導，Kirin 9050 Pro 是首款應用邏輯摺疊（Logic Folding）技術的高效能晶片，採用晶圓對晶圓混合鍵合（Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding）製程，將晶片重構為雙層垂直堆疊架構，從而大幅縮短信號傳輸路徑，提升運算效率並降低功耗。
新晶片在單一晶片內將邏輯單元分層排佈，內部增設垂直互聯通道，令訊號傳輸延遲降低，效能得以提升。這亦是繼華為 Mate 40 全球發佈會後，相隔六年華為於旗艦發佈會上再度推出全新 Kirin 晶片。Kirin 9050 Pro 同時是全球首款落地「韜定律」的旗艦晶片，華為終端 BG CEO 餘承東於發佈會現場親自介紹，並以英語講解，會上亦有海外傳媒參與。
Kirin 9050 Pro 採用靈犀架構 整機效能較上代提升 42%
規格方面，Kirin 9050 Pro 的 CPU 採用靈犀架構，單核峯值效能提升 24%，多核並行效能提升 52%。全系列搭載此晶片的 Mate XT2 首發採用 HarmonyOS 7，實現軟件、硬件、晶片與雲端深度協同，整機效能較上代提升 42%。
作為頂級旗艦機型，Mate XT2 有望憑藉 Kirin 9050 Pro 的運算能力，滿足三摺疊大屏多工處理與裝置端 AI 運算需求，在高效能與低功耗之間取得平衡。憑藉邏輯摺疊架構與垂直堆疊設計，新晶片為旗艦裝置提供更充裕的算力餘裕。
項目 規格 晶片型號 Kirin 9050 Pro 製程技術 晶圓對晶圓混合鍵合（Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding），雙層垂直堆疊 CPU 架構 靈犀架構 單核峯值效能 較上代提升 24% 多核並行效能 較上代提升 52% 整機效能 較上代提升 42% 首發裝置 華為 Mate XT2 非凡大師 作業系統 HarmonyOS 7 晶片技術 邏輯摺疊（Logic Folding）技術，全球首款落地「韜定律」
