華為於 10 月 5 日正式宣佈與 Qualcomm 達成一項多年期的廣泛專利許可協議,此協議涵蓋雙方在 5G、計算、人工智能和網絡等多個領域的專利組合交叉許可,同時 Qualcomm 將收購華為部分美國專利。根據華為的官方表述,這份協議有兩個主要看點:一方面,「交叉許可」的範圍相當廣泛,雙方將各自的專利組合向對方開放,涵蓋多個領域,而不僅限於手機或某類單一產品;另一方面,Qualcomm 直接出手,收購了華為的部分美國專利。
至於涉及的專利數量、交易金額和協議年限,雙方均未披露。
在新協議落地之前,雙方的授權關係實際上已有一年多的空窗期:上一份手機許可協議於 2023 年 7 月續簽,按台支付固定費用,並於 2024 年底到期;其後續約談判一度不順,Qualcomm 在 2025 年 8 月的財報會上表示,與華為的談判「並不順利」,當季技術許可業務(QTL)收入中也未計入華為的授權費。
華為與 Qualcomm 的專利合作將促進技術發展
追溯之前,雙方在 2020 年 7 月曾達成和解並簽署長期全球專利許可協議,當時華為向 Qualcomm 一次性支付了約 18 億美元的許可欠款,隨後按台向 Qualcomm 支付手機許可費。此次協議對華為而言具有特殊意義——Qualcomm 從許可方轉變為華為專利的買家。華為近年來在對外授權方面動作頻頻:2023 年 9 月與小米達成涵蓋 5G 等技術的全球專利交叉許可,今年 8 月又與惠普簽署多年期 Wi-Fi 交叉許可(包括 Wi-Fi 7);截至 2024 年底,華為累計簽訂的專利許可協議已達 233 份,今年年初還有第三方分析將其列為全球 5G 專利持有量第一的企業。
隨著新協議的簽署,華為的授權費將重新計入 Qualcomm 的技術許可業務(QTL)收入。
項目 規格 處理器/SoC Qualcomm Snapdragon 系列 RAM 8GB 儲存空間 256GB 電池容量 4500mAh 螢幕尺寸/解像度 6.7 吋 FHD+

