Samsung 電子將於 10 月 14 日至 16 日在首爾舉行的 2026 年韓國半導體展上，集中展示從 HBM4E 高性能存儲器到先進封裝技術的 AI 半導體產品與解決方案，同時公佈龍仁國家產業園建設規劃，以應對全球 AI 基礎設施需求增長。
本次展區以「構建 AI 系統」為主題，設置六個區域，分別為下一代技術、雲端 AI、邊緣 AI、物理 AI、半導體產業集羣及合作共贏。其中，Samsung 首次增設半導體產業集羣展區，介紹現有生產與研發基地，以及計劃建設的龍仁國家產業園。
Samsung 計劃於 2029 年啟用龍仁國家產業園首條生產線
Samsung 計劃向龍仁國家產業園投資約 360 萬億韓元，擬於 2027 年啟動場地建設和施工，目標是在 2029 年 10 月投運首條生產線。該園區預計吸引約 70 家材料、零部件、設備及晶片設計企業入駐，形成覆蓋製造、研發和供應鏈協作的半導體產業體系。
在產品方面，Samsung 將展示面向 AI 應用的 HBM4E，以及在存儲器內部集成運算功能的 LPDDR-PIM。展品還包括基於 3D 存儲架構、用於縮短運算單元與存儲器物理距離的 zHBM 模型，以及面向邊緣 AI 優化的 3D NAND 解決方案 zNAND-O 模型。
晶圓代工業務將展出採用 4 奈米工藝的 HBM4E 基礎裸片、基於硅橋的 2.3D Cube-E 擴展型高密度封裝技術，以及 3D Cube-H 三維封裝技術。同時，Samsung 還將展示通過電信號與光信號轉換傳輸數據的 CPO 光互連模型。
系統大規模集成電路業務展品包括用於保障伺服器內存模組穩定運行的 DIMM 解決方案、2 億像素圖像傳感器 ISOCELL HPC，以及移動處理器 Exynos 2600。
項目 規格 處理器 Exynos 2600 相機像素 2 億像素
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