Samsung Galaxy Z Fold Special Edition 設計圖像首度曝光
三星即將推出的更大、更薄的書本式摺疊智…
Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯，專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來，累計撰寫數千篇科技報導及產品評測，內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。
Intel 宣布推出 Core Ultra 200V 系列 Lunar Lake 筆記本電腦處理器
Intel 最新推出的 Core Ultra 200V 系列 x…
Qualcomm 新推出的 8 核心 Snapdragon X Plus 將進一步降低筆記本電腦價格
在 2024 年 IFA 展會上，Qualcomm 按照預…
Samsung 發布 Galaxy Book 5 Pro 360，搭載 Intel 新款 Core 7 Ultra 系列 2 處理器
在 IFA 2024 展會即將開幕之際，Samsung …
Motorola S50 公開：MTK Dimensity 7300、120Hz 顯示屏及 5000萬相機
Motoorla 於 6 月推出了 Moto S50 Neo，並…
Samsung 推出 Galaxy S24 系列、Galaxy Z Flip5 和 Galaxy Z Fold5 的 One UI 6.1.1 更新
三星的自訂 Android 介面 One UI 6.1.1，…
TCL 50 NxtPaper 和 50 Pro NxtPaper 公開，後者可黑白屏幕
TCL 最近宣布推出兩款新智能手機，採用其 …
TCL NxtPaper 14 正式公開：Tab 11 Gen 2 開始發售
TCL 在 IFA 展會上推出了幾款配備 NxtPape…
Apple Intelligence：在 iPhone 和 Mac 上使用 Type to Siri 的方法
Apple 的人工智能功能套件——Apple Intelli…
iPhone SE 下一代將配備 OLED 顯示屏
Apple 在其主要 iPhone 型號中轉向 OLED …
小米 15 Ultra 再次傳聞將配備 2億 潛望式長焦鏡頭
小米 15 Ultra 可能會比其前身更早推出，…
Google 宣布四項新 Android 功能，適用於多款設備，不僅限於 Pixel。
Google 正在推出四項新的 Android 功能，…
小米 Xiaomi 發布全新 Redmi Buds 6 Lite 真無線耳機
小米 Xiaomi 宣布推出一款新型的平價真無…
Samsung Galaxy S25 將僅使用 Snapdragon 晶片，Galaxy Z Fold7 和 Galaxy Z Flip7 將搭載 Exynos 2500。
在過去幾個月中，關於即將推出的 Samsung …
Samsung Galaxy S24 FE 充電細節令人失望，僅支持 25W 有線充電。
即將推出的 Samsung Galaxy S24 FE 可能會…
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 僅僅是兩年前 Qualcomm 芯片的超頻版本
最近，Snapdragon 6 Gen 3 在公司官方網站上突然出現，成為 Snapdragon 6 系列中的第三款芯片，與 Snapdragon 6 Gen 1 和 6s Gen 3 一同推出。該公司跳過了 6 Gen 2，將 6 Gen 3 作為兩年前的 6 Gen 1 的直接繼任者。不過，性能差異到底有多大？Snapdragon 6 Gen 3 帶來了哪些新特性？簡而言之，並沒有什麼重要的改進。以下是對最新的 Snapdragon 6 Gen 3 芯片組的詳細分析。
Samsung 發布 Galaxy Quantum5 – 一款具量子技術的安全智能手機
首先，Galaxy Quantum5 是與 SK Telecom …
Qualcomm 公開推出 Snapdragon 6 Gen 3 晶片組
高通最新的晶片組名為 Snapdragon 6 Gen 3…
iPhone 16 的 iOS 18 中 10 種新 CarPlay 功能介紹
Apple 的 iOS 18 帶來了一系列令人印象深…
Oppo A80 正式在澳洲市場推出
Oppo 正在全球推廣其 A80 中階智能手機，…
Apple TV 遙控器無法工作？以下是修復方法指南
在任何電視設備中，遙控器都是使用過程中…
iPhone 音量按鈕不再支持 Spotify Connect
流行的音樂串流服務 Spotify 表示，iPhone…
Samsung 據報導有意收購 Nokia 的網絡基礎設施業務
儘管 Nokia 在過去幾年中面臨來自 Ericsso…
Qualcomm 8 核心 Snapdragon X Plus 在 IFA 展前洩漏規格
高通的 Snapdragon X 系列芯片組分為兩種…
小米 Redmi 14C 正式公開：使用 MTK Helio G81 Ultra 芯片組及 120Hz LCD
在經歷多次高調洩漏後，包括今天早些時候…
小米 14T 和 14T Pro 大洩漏，完整規格及價格曝光
小米於去年 9 月底推出了 13T 和 13T Pro…
Samsung Galaxy Z Fold 特別版將最終支持 S Pen 功能
三星的 Galaxy Z Fold 特別版，之前被稱為…
Samsung Galaxy S24 FE 獲得 FCC 認證，上市在即
三星 Galaxy S24 FE 即將推出，最新的傳聞…
Samsung Galaxy Z Fold Slim 將正式命名為 Galaxy Z Fold 特別版
三星的 Galaxy Z Fold Slim，亦稱為 Galax…
Samsung S25 Ultra 將比 iPhone 16 Pro Max 和 Pixel 9 Pro XL 更加纖薄輕巧
三星即將推出的 Galaxy S25 Ultra 長期以…