Samsung 總裁兼設備解決方案業務部晶片合同製造總經理在一次主題演講中宣佈， Samsung 需要五年時間才能趕上並超過台積電，儘管兩家公司目前都在生產 3 nm 半導體。 Samsung 使用最新的 GAA 技術製造電晶體，而台積電則依賴成熟的 FinFET。
台積電計劃對美國製造的半導體收取比台灣製造的半導體高出 30% 的費用，這可能會影響 Samsung 電子晶片的價格。台積電已開始與客戶商量其在美國和日本的工廠計劃於 2024 年底開始推出產品的定價。台積電的這一舉動將導致其在美國製造的 4 納米 (N4) 和 5 納米產品價格上漲 20% 至 30%。由於在美國建造晶圓廠的成本很高，台積電將這些額外成本轉嫁給客戶，以維持其 53% 的毛利率目標。
業內人士指出，在美國建造半導體晶圓廠的成本更高。根據美國半導體行業協會 (SIA) 的數據，美國晶圓廠的建造和運營成本在 10 年內比台灣、韓國和新加坡的晶圓廠高出約 30%。即使與中國的晶圓廠相比，它們在美國的成本也要高出 37% 到 50%。這讓 Samsung 電子的代工業務變得更加複雜。另一方面， Samsung 需要增加市場份額以與台積電競爭，因此可能不需要提高價格來吸引客戶在 Samsung 電子和台積電之間進行選擇。
