honor 在十月推出了 Magic7 Pro，並於十一月正式發佈，現在已有關於其後繼機型 Magic8 Pro 的首次傳聞，這些消息來自中國。據悉，非 Pro 版本的 Magic8 將會比 Magic7 縮小尺寸。
Magic8 Pro 據稱將搭載 Qualcomm 即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 SoC，以及一個三鏡頭後置相機系統：5000 萬像素主鏡頭、5000 萬像素超廣角鏡頭和 2 億像素潛望式長焦鏡頭。
| 相機組件 | 像素 |
|---|---|
| 主鏡頭 | 5000 萬像素 |
| 超廣角鏡頭 | 5000 萬像素 |
| 潛望式長焦鏡頭 | 2 億像素 |
從資料上看，這與去年的配置相同，但主鏡頭應該會有所改進，儘管尚不清楚是否會有硬體變化，因為它仍然使用與 Magic7 Pro 相同的 1/1.3 吋感光元件。不過，預計 Magic8 Pro 將具備「平滑畫面過渡」、「超級畫面合成」、改進的對焦速度、優化的動態範圍，並且整體相機的能耗也會降低。
目前所掌握的資訊僅此而已，但隨著發佈時間逐漸接近，關於 honor Magic8 Pro 的更多傳聞無疑將會不斷出現，預計其正式亮相將會在十月。
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