Samsung 將供應 Nvidia 所需一半的 SOCAMM2 記憶體模組

在去年錯過了大部分高利潤的人工智能記憶體芯片業務後，Samsung 今年努力提升其高端記憶體芯片及生產效率。近日，Samsung 向 Nvidia 發送了第六代高帶寬記憶體（HBM4）芯片樣品，正待最終批准。現在，Samsung 準備供應另一種 AI 伺服器所需的記憶體模組。

根據報導，Samsung 將供應 Nvidia 所需的第二代小型外形壓縮附加記憶體模組 2（SOCAMM2）的一半。

根據《韓國經濟新聞》的報導，Samsung 計劃在 2026 年供應 Nvidia 所需的 SOCAMM2 模組超過一半的份額。據悉，Samsung 已向該媒體確認了其供應計劃。SOCAMM 通常被稱為二級 HBM，主要用於人工智能數據中心，Samsung 開發的第二代 SOCAMM 模組將在明年被 Nvidia 使用。

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雖然 Micron 是全球首家大規模供應 SOCAMM 模組的記憶體芯片製造商，並且今年成為最大的 SOCAMM 供應商，但 Samsung 和 SK Hynix 似乎已經改善了其 SOCAMM 模組的生產。據悉，Samsung 已經確保了其第五代 DRAM（1c）芯片的穩定產量和性能，這也是 SOCAMM2 記憶體模組的主要組件。

多個 SOCAMM2 模組被放置在 Nvidia 的 Vera CPU 旁邊，該 CPU 控制著 Rubin GPU，後者在先進的人工智能處理中負責所有重任。此前，LPDDR DRAM 芯片曾被用作 SOCAMM 模組的替代品。SOCAMM 將四個 LPDDR DRAM 模組組合成一個單一的基板，這樣也更方便進行記憶體升級。

據報導，Nvidia 已要求記憶體芯片行業提供多達 200 億吉字節（GB）的 SOCAMM 模組，並且正在進行的合約中，Samsung 將供應所需模組的一半（即 100 億 GB）。為了製造 100 億 GB 的 SOCAMM2 模組，約需要 8.3 億個 24Gb LPDDR5X DRAM 芯片。因此，估計每月需要生產 3 萬到 4 萬片晶圓，這大約是 Samsung 每月 DRAM 總產量的 5%。

據悉，Micron 和 SK Hynix 將供應剩餘的模組給 Nvidia。

隨著 Samsung 正在準備向 Nvidia 和其他 AI 芯片製造商供應 HBM4 和 SOCAMM2 芯片，未來幾年預計將獲得數十億美元的利潤。