Samsung 研發全新 SbS 芯片封裝技術 助力未來 Exynos 處理器散熱與設計革新

Samsung正在研發一種名為“並排”（Side-by-Side，簡稱SbS）的新型芯片封裝結構，該技術有望應用於未來的Exynos系列處理器，為智能手機的散熱表現與機身設計帶來突破性變革。

新技術的影響

在傳統的芯片封裝中，處理器與RAM通常採用垂直堆疊佈局。而Samsung的SbS技術則改變了這一方式，將芯片模塊與DRAM內存水平並排排列，並在兩者上方覆蓋統一的熱傳導塊（HPB）。首先，在散熱方面，由於芯片與DRAM並列佈局，並共享上方的HPB，熱量能夠更均勻、快速地導出，從而顯著改善設備的溫度控制能力。其次，這種水平佈局能有效減少封裝結構的整體厚度，這為製造更纖薄的手機提供了關鍵技術支持。

若Samsung未來重啟像Galaxy S26 Edge這類注重形態的設計，SbS封裝將成為重要支撐。 此外，其他追求輕薄設計的手機廠商，若採用Samsung的2nm GAA製程芯片，也可選擇搭配此項封裝技術。目前尚無定論SbS將首先應用於哪款平台。有消息稱，Samsung正在為即將推出的Galaxy Z Flip 8折疊手機測試Exynos 2600芯片，但由於SbS技術對超薄設備尤其有益，Samsung也可能調整計劃，使其在更合適的機型上首發。 市場分析普遍認為，Exynos 2700很可能會成為首款受益於SbS技術的處理器。而更受期待的則是Exynos 2800，它預計將成為Samsung首款搭載完全自研GPU的芯片。

由於Exynos 2800的應用範圍可能超越手機，延伸至更多領域，採用SbS封裝將進一步釋放其性能潛力。