昨日，高通（Qualcomm）透露已與三星（Samsung）進行洽談，計劃將其一款芯片組在這家韓國科技巨頭的 2nm 製造工藝中生產（主要是 SF2P）。不過，當時並未透露美國芯片製造商打算向三星訂製的 SoC 具體為何。現在，相關資訊已經浮出水面。
根據來自韓國《韓經新聞》的報導，高通計劃將其最新的旗艦移動設備芯片組 Snapdragon 8 Elite Gen 5 交由三星代工。這款 SoC 也是三星計劃在其最新系列的非摺疊旗艦手機 Galaxy S26 中使用的處理器。
目前，高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 是在台積電（TSMC）的 3nm 製造工藝中生產。然而，這家美國芯片製造商希望未來能在三星的 2nm 製造工藝中進行生產。高通表示，已與三星電子完成 2nm 芯片設計，並正在進行晶圓的性能修改交換。
據報導，三星計劃將其位於京畿道華城的 S3 工廠 10% 的生產能力用於生產 Snapdragon 8 Elite Gen 5。考慮到該設施每月可生產 20,000 片 12 吋晶圓，這意味著每月可為高通生產 2,000 片晶圓。據稱，三星為每片 2nm 晶圓的報價為 $20,000 / 約 HK$ 156,000。
這表示三星每月可從高通獲得約 $4,00,00,00,00 / 約 HK$ 31,200,000,000 的收益。據悉，總訂單價值將達到數兆韓元，約占三星代工業務年收入 17 兆韓元的 4%。
高通上一次在 2021 年向三星訂製 SoC，但因三星的芯片生產技術未達台積電的水平，雙方未能持續合作。隨著三星現在在技術上取得了優勢，高通似乎重新考慮與三星的合作。
