Intel 投資 50 億美元重啟新墨西哥芯片廠,專注先進芯片封裝技術

在新墨西哥州的里奧蘭喬,距阿爾伯克基以北約十六英里處,英特爾的晶片工廠佔地超過200英畝。該地點於1980年代建立,部分區域建於草坪農場之上。隨著英特爾的業務下滑,2007年其中一座關鍵工廠Fab 9的運營停止,據員工所述,浣熊和獾的家族在該空間內安家。直到2024年1月,這座沉寂的工廠再次啟動,英特爾向該設施投入了數十億美元資金,其中包括來自美國CHIPS法案的5億美元資助。

現在,Fab 9及其鄰近的Fab 11X成為英特爾迅速增長的業務之一:先進晶片封裝。封裝涉及將多個晶片小塊或較小的組件合併到一個定制的晶片上。在過去六個月中,英特爾表明其先進封裝業務正在快速增長。該業務隸屬於公司的Foundry晶片製造部門,英特爾的努力使其在競爭中直面台灣半導體製造公司,後者在規模上遠超英特爾的產量。

隨著AI需求的上升,幾乎所有主要科技公司都在考慮製作自家晶片,英特爾認為這項努力將幫助其在AI領域獲得更大的份額。在一月份的季度財報電話會議上,英特爾首席執行官Lip-Bu Tan表示,英特爾的封裝技術是與競爭對手的“非常大區別”。首席財務官Dave Zinsner在同一次通話中提到,預計封裝的收入將在看到明顯的晶圓收入之前就會進來。Zinsner表示,在過去12到18個月內,他已經將封裝收入的預測從數億美元修正為“遠超10億美元”。

Zinsner在摩根士丹利科技、媒體和電信會議上進一步闡述,稱英特爾的封裝業務“諷刺地說,現在是Foundry業務中更有趣的部分”,並補充該公司“接近簽訂一些每年數十億美元的封裝收入交易”。多方消息指出,英特爾正與至少兩家大型客戶進行持續談判,這些客戶分別是Google和Amazon,兩者都生產自家晶片,但將部分製造過程外包。這些交易對於希望復甦的英特爾來說,將是一次有利的機會,該公司部分資金來自美國政府,並試圖擺脫多年停滯的局面。

Google的發言人Lee Fleming拒絕評論,表示Google不會公開討論供應商關係。Amazon也拒絕發表任何評論。英特爾則表示不會對具體客戶發表評論。英特爾對其先進封裝業務的期望在很大程度上依賴於能否獲得像這些科技巨頭一樣的外部客戶。自2024年以來,該公司已有效劃分為兩個部分:長期存在的“產品”部分,設計並銷售成本效益高的CPU給PC製造商及數據中心;另一部分是雄心勃勃的Foundry部門,專注於製造先進半導體。

英特爾的Foundry計劃及其可產出先進晶片系統的數量,成為科技分析師和投資者密切關注的信號。Zinsner在摩根士丹利會議上指出,他現在相信英特爾Foundry的封裝業務可以實現與其其他產品相同的40%毛利率。這仍然是一個極具挑戰性的提案。Tirias Research的創始人Jim McGregor表示:“封裝並不是簡單地說‘我想每月運行10萬個晶圓’。”他提到,這實際上取決於英特爾的封裝工廠能否達成交易。如果看到他們擴大這些業務,這將是他們有能力的指標。

上個月,馬來西亞首相安華·伊布拉欣在Facebook上透露,英特爾正在擴建其成立於1970年代的馬來西亞晶片製造設施。伊布拉欣表示,英特爾Foundry的負責人Naga Chandrasekaran已“概述了開始擴建第一階段的計劃”,該階段將包括先進封裝。“我歡迎英特爾決定在今年稍後開始該工廠的運營,”伊布拉欣的帖子翻譯版本中寫道。

英特爾的發言人John Hipsher確認,該公司正在檳城擴建額外的晶片組裝和測試能力,“以應對對英特爾Foundry封裝解決方案日益增長的全球需求”。Chandrasekaran在2025年接管英特爾的Foundry業務,並在此次報導中與《WIRED》獨家對話,指出“先進封裝”這個術語在十年前並不存在。晶片一直需要某種形式的晶體管和電容器集成,這些元件用於控制和儲存能量。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。